[특허]Wire bonding apparatus and method

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-021/60 B23K-026/00
출원번호	US-0277859 (1994-07-20)
우선권정보	JP-0182373 (1993-07-23)
발명자 / 주소	Sibata Sinji (Toyota JPX) Sakou Shuji (Okazaki JPX) Ogino Akihiko (Chita JPX)
출원인 / 주소	Nippondenso Co., Ltd. (Kariya JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 27 인용 특허 : 0

초록 ▼

A wire bonding apparatus and method which enable fully automatic wire bonding between a connecting electrode on a circuit board and an external lead terminal while saving space to prevent enlargement of the package size. The wire bonding method has the steps of welding one end of a ribbon shaped flat copper wire to the terminal (external lead terminal); welding the other end of the copper wire to the pad (connecting electrode) which is disposed at a level below the level of the terminal, while turning the intermediate portion of the copper wire on and around the cylindrical portion of the forming member which is disposed at a level above the terminal within the horizontal span between the pad and the terminal; and depressing the bent portion of the copper wire which has been bent by being turned around the cylindrical portion of the forming member down to a level below the level of the terminal so that the copper wire, within the vertical span between the pad and the terminal, is bent to form the first acute bend and then bent back to form the second acute bend and then extended to the pad.

대표청구항 ▼

A wire bonding apparatus for laying a wire between spaced first and second connecting terminals so as to electrically interconnect both electrodes, comprising: wire supplying means for supplying said wire and laying said wire between said first and second electrodes; welding means for welding said wire to said connecting electrodes; and a wire forming means the position of which is adjustable independently from said wire supplying means, said wire forming means being located at a detouring position spaced apart from an imaginary straight line interconnecting said first and second electrodes and retains a portion of said wire laid between said first and second electrodes, said wire forming means being movable, after said wire is laid between said first and second connecting electrodes, so as to bring said portion of said wire from said detouring position to a position near said imaginary line, such that said wire is connected between said first and second connecting electrodes so as to have at least one bend.

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