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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0652132 (1991-02-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 0 |
An improved electromagnetic bonding process wherein the plastic parts or components to be bonded are configured to be positioned with respect to each other at the point of bonding under a frictional or interference fitting relationship embraced by the interpositioning of thermoplastic electromagneti
An improved process for bonding plastic members utilizing a thermoplastic electromagnetic material at the point of bonding, which comprises: (a) positioning a strip of thermoplastic electromagnetic material proximate said bonding point; (b) positioning together said plastic members to effect an inte
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