[특허]Apparatus for mounting an absolute pressure sensor

Apparatus for mounting an absolute pressure sensor 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-029/84 H01L-029/96
출원번호	US-0267634 (1994-06-29)
발명자 / 주소	Bender Terrence D. (Hamel MN)
출원인 / 주소	Honeywell Inc. (Minneapolis MN 02)
인용정보	피인용 횟수 : 41 인용 특허 : 0

초록 ▼

An absolute pressure sensor subassembly includes a top cap bonded to a pressure sensor die and enclosing a reference vacuum. The subassembly is initially held in place within a housing by a vacuum or sublimeable solid adhesive while wire bonds from the subassembly to the housing leads are completed. A self-contained adhesive drop on the inner surface of the housing cover contacts the sensor subassembly when the cover is placed on the housing body and the sensor subassembly is supported by the adhesive drop.

대표청구항 ▼

Apparatus for mounting an absolute pressure sensor subassembly having a self-contained vacuum reference within a housing, comprising: said pressure sensor subassembly comprising a base having a first side, a second side and a central diaphragm with a top cap enclosing said vacuum reference at said central diaphragm and bonded to said first side; said housing having a cavity having a first surface and a second surface opposite said first surface; a plurality of leads extending from inside said cavity to outside said cavity; a passageway extending from inside said cavity to outside said cavity; electrical connection means between said sensor and said leads; and a self contained adhesive means located between said first surface and said top cap, said adhesive means resiliently holding said pressure sensor subassembly with said second side being unattached at said first surface.

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