[특허]Conversion of fullerenes to diamonds

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B05D-003/06 C01B-031/06
출원번호	US-0271044 (1994-07-06)
발명자 / 주소	Gruen Dieter M. (1324 59th St. Downers Grove IL 60515)
인용정보	피인용 횟수 : 51 인용 특허 : 0

초록 ▼

A method of forming synthetic diamond or diamond-like films on a substrate surface. The method involves the steps of providing a vapor selected from the group of fullerene molecules or an inert gas/fullerene molecule mixture, providing energy to the fullerene molecules consisting of carbon-carbon bonds, the energized fullerene molecules breaking down to form fragments of fullerene molecules including C2 molecules and depositing the energized fullerene molecules with C2 fragments onto the substrate with farther fragmentation occurring and forming a thickness of diamond or diamond-like films on the substrate surface.

대표청구항 ▼

A method of forming synthetic diamond or diamond-like films on a substrate having a substrate surface covered with a coating selected from the group consisting of fullerene and diamond, comprising the steps of: (a) providing a vapor selected from the group consisting of fullerene molecules and an inert gas and fullerene molecules, said fullerene molecules consisting of carbon-carbon bonds; (b) providing means for imparting energy to said fullerene molecules consisting of carbon-carbon bonds; (c) exposing said vapor of fullerene molecules, consisting of carbon-carbon bonds to said means for imparting energy; (d) transferring said energy from said means for imparting energy to said vapor of fullerene molecules consisting of carbon-carbon bonds to form energized fullerene molecules; (e) said energized fullerene molecules breaking down to form fragments of said fullerene molecules, including forming C2 molecules; (f) depositing said energized fullerene molecules, including said fragmented C2 molecules, on said substrate with further fragmentation of said energized fullerene molecules occurring and causing formation of a thickness of diamond or diamond-like film on said substrate surface; and (g) continuing said steps (a)-(f) to obtain a thickness for said diamond or diamond-like film on said substrate surface.

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