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Semiconductor wafer inspection apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01N-021/88
출원번호 US-0309999 (1994-09-20)
우선권정보 JP-0260201 (1993-10-18)
발명자 / 주소
  • Nakashige Yukiko (Hyogo JPX) Nishioka Tadashi (Hyogo JPX)
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha (Tokyo JPX 03) Ryoden Semiconductor System Engineering Corporation (Hyogo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 32  인용 특허 : 0

초록 ▼

Disclosed is a semiconductor wafer inspection apparatus which effectively prevents an erroneous identification of small pits as particles on a surface of a sample. In such a semiconductor wafer inspection apparatus, a light collecting portion and a reflection adjustment portion having a light reflec

대표청구항 ▼

A semiconductor wafer inspection apparatus comprising: light projecting means for directing a beam of light to a main surface of a semiconductor wafer; light collecting means for collecting beams of light scattered from the main surface of said semiconductor wafer; and light receiving means receivin

이 특허를 인용한 특허 (32)

  1. Mukogawa Yasukazu,JPX, Apparatus and method for identifying an identification mark of a wafer.
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  2. Ruprecht, David John, Defect classification using scattered light intensities.
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  3. Morinaga,Hiroyuki; Onishi,Atsushi; Yamasaki,Masayoshi; Ito,Takema; Kaga,Yasuhiro, Defect inspecting apparatus for semiconductor wafer.
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  4. Davis,Keith J.; Rawlings,Diane C., Directional reflectometer.
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  5. Leonard,Robert Tyler; Jenny,Jason Ronald, Double side polished wafer scratch inspection tool.
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  6. Takeuchi Seiji (Utsunomiya JPX) Miyazaki Kyoichi (Utsunomiya JPX) Tsuji Toshihiko (Utsunomiya JPX), Foreign particle inspecting system.
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  7. Worster Bruce W. ; Crane Dale E. ; Hansen Hans J. ; Fairley Christopher R. ; Lee Ken K., Laser imaging system for inspection and analysis of sub-micron particles.
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  8. Eremin Yuri A.,RUX ; Stover John C. ; Scheer Craig A., Method and apparatus for distinguishing particles from subsurface defects on a substrate using polarized light.
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  9. Worster Bruce W. ; Lee Ken K., Method for characterizing defects on semiconductor wafers.
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  10. Worster Bruce W. ; Lee Ken K., Method for characterizing defects on semiconductor wafers.
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  11. Worster, Bruce W.; Lee, Ken K., Method for characterizing defects on semiconductor wafers.
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  12. Worster,Bruce W.; Lee,Ken K., Method for characterizing defects on semiconductor wafers.
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  13. Worster,Bruce W.; Lee,Ken K., Method for characterizing defects on semiconductor wafers.
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  14. John C. Stover ; Yuri A. Eremin RU, Method for discriminating between holes in and particles on a film covering a substrate.
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  15. Chung-sam Jun KR; Sang-mun Chon KR; Sang-bong Choi KR; Hyung-suk Cho KR; Pil-sik Hyun KR; Kyu-hong Lim KR; Byung-am Lee KR, Method of and device for detecting micro-scratches.
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  16. Marxer,Norbert; Gross,Kenneth P.; Altendorfer,Hubert; Kren,George, Process and assembly for non-destructive surface inspections.
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  17. Han Ke, Ring dilation and erosion techniques for digital image processing.
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  18. Vaez Iravani,Mehdi; Stokowski,Stanley; Zhao,Guoheng, Sample inspection system.
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  19. Vaez Iravani,Mehdi; Stokowski,Stanley; Zhao,Guoheng, Sample inspection system.
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  20. Vaez Iravani,Mehdi; Stokowski,Stanley; Zhao,Guoheng, Sample inspection system.
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  21. Vaez-Iravani, Mehdi; Stokowski, Stanley; Zhao, Guoheng, Sample inspection system.
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  22. Vaez-Iravani, Mehdi; Stokowski, Stanley; Zhao, Guoheng, Sample inspection system.
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  23. Vaez-Iravani, Mehdi; Stokowski, Stanley; Zhao, Guoheng, Sample inspection system.
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  24. Vaez-Iravani, Mehdi; Stokowski, Stanley; Zhao, Guoheng, Sample inspection system.
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  25. Nagasaka, Munetoshi, Semiconductor wafer inspection apparatus.
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  26. Lee, Seongsil; Ahn, Jeongho, Substrate inspection apparatus.
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  27. Biellak,Steve; Stokowski,Stanley E.; Vaez Iravani,Mehdi, Systems and methods for a wafer inspection system using multiple angles and multiple wavelength illumination.
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  28. Kubo, Tomohiro, Thermal treatment apparatus, thermal treatment method and method of manufacturing semiconductor device.
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  29. Meeks, Steven W.; Kudinar, Rusmin, Wafer edge inspection.
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  30. Fossey Michael E. ; Stover John C., Wafer inspection system for distinguishing pits and particles.
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  31. Fossey Michael E. ; Stover John C. ; Clementi Lee D., Wafer inspection system for distinguishing pits and particles.
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  32. Fossey, Michael E.; Stover, John C.; Clementi, Lee D., Wafer inspection system for distinguishing pits and particles.
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