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Mosaic target 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-014/34
출원번호 US-0392458 (1995-02-22)
우선권정보 JP-0196712 (1993-07-15)
발명자 / 주소
  • Ohhashi Tateo (Kitaibaraki JPX) Nakashima Koichi (Kitaibaraki JPX) Fukuyo Hideaki (Kitaibaraki JPX) Seki Takakazu (Kitaibaraki JPX)
출원인 / 주소
  • Japan Energy Corporation (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 24  인용 특허 : 0

초록

A mosaic target comprising a plurality of target block pieces of different kinds of materials selected from the group consisting of Ta, Mo, Ti, W, Zr, Nb and Si, and their alloys and compounds, said target block pieces being combined in a stripe pattern or in a radial pattern characterized in that s

대표청구항

A mosaic target comprising a plurality of target block pieces of different kinds of materials selected from the group consisting of Ta, Mo, Ti, W, Zr, Nb and Si, and their alloys and compounds, characterized in that said target block pieces of different kinds of materials have their abutting interfa

이 특허를 인용한 특허 (24)

  1. Le, Hien-Minh Huu; Hosokawa, Akihiro, Bonding of target tiles to backing plate with patterned bonding agent.
  2. Utsumi, Jun; Goto, Takayuki; Ide, Kensuke; Funayama, Masahiro; Takagi, Hideki, Device manufactured by room-temperature bonding, device manufacturing method, and room-temperature bonding apparatus.
  3. Miller, Steven A.; Gaydos, Mark; Shekhter, Leonid N.; Gulsoy, Gokce, Dynamic dehydriding of refractory metal powders.
  4. Miller, Steven A.; Gaydos, Mark; Shekhter, Leonid N.; Gulsoy, Gokce, Dynamic dehydriding of refractory metal powders.
  5. Miller, Steven A.; Kumar, Prabhat; Wu, Richard; Sun, Shuwei; Zimmermann, Stefan; Schmidt-Park, Olaf, Fine grained, non banded, refractory metal sputtering targets with a uniformly random crystallographic orientation, method for making such film, and thin film based devices and products made therefrom.
  6. Higdon, Clifton; Elmoursi, Alaa A.; Goldsmith, Jason; Cook, Bruce; Blau, Peter; Jun, Qu; Milner, Robert, Ion beam sputter target and method of manufacture.
  7. Gu, Tieer; den Boer, Willem, LCD with increased pixel opening sizes.
  8. Gu, Tieer; den Boer, Willem, LCD with increased pixel opening sizes.
  9. Dary, Francois-Charles; Gaydos, Mark; Loewenthal, William; Miller, Steven A.; Rozak, Gary; Volchko, Scott Jeffrey; Zimmermann, Stefan; Stawovy, Michael Thomas, Large-area sputtering targets.
  10. Miller, Steven A.; Shekhter, Leonid N.; Zimmermann, Stefan, Methods of joining metallic protective layers.
  11. Miller, Steven A.; Shekhter, Leonid N.; Zimmermann, Stefan, Methods of joining metallic protective layers.
  12. Volchko, Scott Jeffrey; Zimmermann, Stefan; Miller, Steven A.; Stawovy, Michael Thomas, Methods of manufacturing high-strength large-area sputtering targets.
  13. Loewenthal, William; Miller, Steven Alfred, Methods of manufacturing large-area sputtering targets.
  14. Miller, Steven A.; Dary, Francois-Charles; Gaydos, Mark; Rozak, Gary, Methods of manufacturing large-area sputtering targets by cold spray.
  15. Volchko, Scott Jeffrey; Loewenthal, William; Zimmermann, Stefan; Gaydos, Mark; Miller, Steven Alfred, Methods of manufacturing large-area sputtering targets using interlocking joints.
  16. Volchko, Scott Jeffrey; Loewenthal, William; Zimmermann, Stefan; Gaydos, Mark; Miller, Steven Alfred, Methods of manufacturing large-area sputtering targets using interlocking joints.
  17. Miller, Steven A.; Kumar, Prabhat; Wu, Rong-chein Richard; Sun, Shuwei; Zimmermann, Stefan; Schmidt-Park, Olaf, Methods of rejuvenating sputtering targets.
  18. Gilmore, William D.; Kurland, Richard M., Modified electrical properties of sputtered thermal coatings.
  19. Hosokawa,Akihiro; Le,Hien Minh Huu, Multiple target tiles with complementary beveled edges forming a slanted gap therebetween.
  20. Goto, Takayuki; Utsumi, Jun; Ide, Kensuke; Takagi, Hideki; Funayama, Masahiro, Room temperature bonding using sputtering.
  21. Goto, Takayuki; Utsumi, Jun; Ide, Kensuke; Takagi, Hideki; Funayama, Masahiro, Room-temperature bonding method and room-temperature bonding apparatus including sputtering.
  22. Wang, Hong; Seder, Thomas A, Segmented sputtering target and method/apparatus for using same.
  23. Yumshtyk, Gennady, Sputtering targets and methods.
  24. Tepman, Avi, Staggered target tiles.
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