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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0265050 (1994-06-24) |
우선권정보 | JP-0247319 (1989-09-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 0 |
The present invention provides a printed circuit board which is high in acid resistance, mechanical strength at high temperature and bond strength, a method for making the printed circuit board and an apparatus used for making the printed circuit board. The technique of the present invention is char
A method for making a multi-layer printed circuit board having a higher mechanical strength at an increased temperature, the method comprising: a step of etching a copper surface of copper circuit pattern on an insulating substrate to roughen the copper surface; an oxidizing step of forming a dark b
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