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Process for etching an insulating layer after a metal etching step 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/44
출원번호 US-0219123 (1994-03-28)
발명자 / 주소
  • Mautz Karl E. (Austin TX) Cadenhead Jeffrey G. (Kyle TX) Allen Thomas M. (Austin TX) Stevens H. Adam (Austin TX)
출원인 / 주소
  • Motorola, Inc. (Schaumburg IL 02)
인용정보 피인용 횟수 : 31  인용 특허 : 0

초록 ▼

A metal etch processing sequence eliminates the need to use an organic masking layer solvent and etches a portion of an insulating layer after a plasma metal etching step. The etch of the insulating layer is performed with an etching solution that may include 1,2-ethanediol, hydrogen fluoride, and a

대표청구항 ▼

A process for forming a semiconductor device comprising the steps of: forming a first insulating layer over a semiconductor substrate; depositing a metal-containing layer over the first insulating layer; forming a patterned organic masking layer over the metal-containing layer thereby forming expose

이 특허를 인용한 특허 (31)

  1. Yates Donald L., Aqueous solutions of ammonium fluoride in propylene glycol and their use in the removal of etch residues from silicon su.
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  2. Schonauer Diana M. ; Avanzino Steven C. ; Yang Kai, Chemical treatment for preventing copper dendrite formation and growth.
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  3. Ohmi Tadahiro,JPX, Cleaning method.
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  4. Baiocchi, Frank; Kern, David; DeLucca, John, Dielectric etching.
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  5. Gilton Terry L., Low temperature rinse of etching agents.
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  6. Oura, Takehiro, Manufacturing method of semiconductor device.
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  7. Oura, Takehiro, Manufacturing method of semiconductor device.
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  8. Lan Chao-Yi,TWX ; Horng Shean-Ren,TWX ; Fan Yang-Tung,TWX ; Chiu Chih-Kang,TWX, Method for adding plasma treatment on bond pad to prevent bond pad staining problems.
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  9. Liu Hao-Chieh,TWX ; Jeng Erik S.,TWX, Method for etching high aspect-ratio multilevel contacts.
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  10. Kadono, Masaya; Yamazaki, Shunpei; Yamauchi, Yukio; Kitakado, Hidehito, Method for manufacturing semiconductor device.
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  11. Ha Jae Hee,KRX ; Jun Sun Ae,KRX, Method of etching an organic anti-reflective coating.
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  12. Brakensiek, Nickolas L.; Washburn, Carlton A.; Murphy, Earnest C., Method of filling structures for forming via-first dual damascene interconnects.
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  13. Brakensiek,Nickolas L.; Washburn,Carlton A.; Murphy,Earnest C., Method of filling structures for forming via-first dual damascene interconnects.
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  14. Ivo Raaijmakers NL; Yong-Bae Kim ; Marko Tuominen FI; Suvi P. Haukka FI, Method of forming ultrathin oxide layer.
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  15. Raaijmakers, Ivo; Kim, Yong-Bae; Tuominen, Marko; Haukka, Suvi P., Method of forming ultrathin oxide layer.
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  16. Kadono,Masaya; Yamazaki,Shunpei; Yamauchi,Yukio; Kitakado,Hidehito, Method of manufacturing a semiconductor device.
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  17. Kadono, Masaya; Yamazaki, Shunpei; Yamauchi, Yukio; Kitakado, Hidehito, Method of manufacturing active matrix display device.
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  18. Naeem Munir-ud-Din, Method of reducing metal voids in semiconductor device interconnection.
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  19. Lee Whonchee ; Hawthorne Richard C. ; Li Li ; Pan Pai Hung, Methods and etchants for etching oxides of silicon with low selectivity.
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  20. Lee Whonchee ; Hawthorne Richard C. ; Li Li ; Pan Pai Hung, Methods and etchants for etching oxides of silicon with low selectivity.
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  21. Whonchee Lee ; Richard C. Hawthorne ; Li Li ; Pai Hung Pan, Methods and etchants for etching oxides of silicon with low selectivity.
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  22. Flitsch Frederick Albert ; Fung Min-Su, Mobile charge immune process.
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  23. Graff Wesley Phillip ; Cumpian Freddie ; Dopp Douglas Jason ; Darlington William David, Process for forming a semiconductor device.
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  24. Wuu Shou-Gwo (Hsin-Chu TWX) Liang Mong-Song (Hsin-Chu TWX) Su Chung-Hui (Hsin-Chu TWX) Wang Chen-Jong (Hsin-Chu TWX), Process for forming stacked contacts and metal contacts on static random access memory having thin film transistors.
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  25. Tsung-Kuei, Kang; Ho, Hsieh Yue; Wang, Chih-Cheng; Shih-Yi, Hsiao, Puddle etching method of thin film by using spin-processor.
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  26. Kadono, Masaya; Yamazaki, Shunpei; Yamauchi, Yukio; Kitakado, Hidehito, Semiconductor device and a method of manufacturing the same.
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  27. Kadono, Masaya; Yamazaki, Shunpei; Yamauchi, Yukio; Kitakado, Hidehito, Semiconductor device and a method of manufacturing the same.
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  28. Kadono, Masaya; Yamazaki, Shunpei; Yamauchi, Yukio; Kitakado, Hidehito, Semiconductor device and a method of manufacturing the same.
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  29. Kadono, Masaya; Yamazaki, Shunpei; Yamauchi, Yukio; Kitakado, Hidehito, Semiconductor device and a method of manufacturing the same.
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  30. Kadono, Masaya; Yamazaki, Shunpei; Yamauchi, Yukio; Kitakado, Hidehito, Semiconductor device including light-emitting element.
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  31. Dauch,Elizabeth A.; Jacobs,John W., Tungsten plug corrosion prevention method using water.
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