최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0179714 (1994-01-11) |
우선권정보 | JP-0021738 (1993-01-15) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 78 인용 특허 : 0 |
With a semiconductor device manufacturing method, a lower-layer interconnection is formed on a circuit board on which a plurality of semiconductor chips are mounted. Using a screen plate with openings corresponding to desired positions on the lower-layer interconnection, screen printing of a metal p
A semiconductor device manufacturing method comprising the steps of: forming a lower-layer interconnection on a circuit board on which a plurality of semiconductor chips are mounted; forming a metal pillar on said circuit board so that the pillar may contact with at least said lower-layer interconne
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.