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High pressure coolant system for machine tools 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23B-051/06
출원번호 US-0138264 (1993-10-20)
발명자 / 주소
  • McConkey James W. (5231 Co Rd 5-2 Delta OH 43515)
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 0

초록

A coolant system is disclosed for use with a machine tool in which coolant is used to both cool and lubricate a workpiece and cutting tool. The system of the present invention utilizes a positive displacement pump with one or more spray nozzles each having a restricted orifice whereby the coolant is

대표청구항

A machine tool comprising: means for holding a plurality of workpieces; tool means for simultaneously performing a material removal operation on each of said plurality of workpieces; a reservoir containing a quantity of a liquid coolant for cooling said plurality of workpieces and said tool means du

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Mukai Ryohei,JPX ; Suzuki Hirohide,JPX ; Tamashima Hideki,JPX, Apparatus and method for cooling workpiece.
  2. Sica Michael F., Apparatus for making numerous holes in a tube.
  3. Cook, James E.; Longnecker, Rodney, High pressure coolant system.
  4. Sae-Lee, Charun, High pressure cooling nozzle for semiconductor package.
  5. Utathin, Sorasak; Kitcharaenthamrong, Sukunya; Rabuapin, Nopnarintr, Method of and system for cooling a singulation process.
  6. Frowiss, Mathew Ryan; Earl, Donald Paul; Tsui, Symon Man-Yiu; Teitel, Michael A.; Tandrow, William F., Minimum oil machining system.
  7. Gao, Yongsheng; Zhou, Shengyin, Providing cooling in a machining process using a plurality of activated coolant streams.
  8. Sirinorakul, Saravuth; Nondhasitthichai, Somchai, Singulation method for semiconductor package with plating on side of connectors.
  9. Sirinorakul, Saravuth; Nondhasitthichai, Somchai, Singulation method for semiconductor package with plating on side of connectors.
  10. Antoun, Gregory S., Systems and method for maintaining a liquid free of particles.
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