[특허]Method and assembly for mounting an electronic device having an optically erasable surface

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Method and assembly for mounting an electronic device having an optically erasable surface 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	G11C-007/00 H01L-029/78
출원번호	US-0345035 (1994-11-25)
발명자 / 주소	Zollo James A. (Plantation FL) Doutre Barbara R. (Plantation FL) Yorio Rudy (Boca Raton FL)
출원인 / 주소	Motorola, Inc. (Schaumburg IL 02)
인용정보	피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 0

초록 ▼

An integrated circuit (106) having an optically erasable portion (114) is joined to a substrate (102) such that the optically erasable portion faces the substrate. The substrate (102) includes an aperture (104) that exposes the optically erasable portion (114) of the integrated circuit providing erasing capability to the integrated circuit (106). A plug (110) impermeable to light may be inserted into the aperture (104) to provide a sealed window to the optically erasable portion (114) of the integrated circuit (106).

대표청구항 ▼

A method for erasing an integrated circuit having an optically erasable portion, the method comprising the steps of: attaching the integrated circuit to a first surface of a printed circuit board having first and second surfaces, such that the optically erasable portion faces the first surface of the printed circuit board; providing an opening through the first and second surfaces of the printed circuit board, the opening providing a window to the optically erasable portion of the integrated circuit; applying light of a predetermined wavelength through the opening to erase the integrated circuit; and preventing further erasure by inserting a plug into said opening, said plug sealing the window to said optically erasable portion of the integrated circuit.

이 특허를 인용한 특허 (9)

Auburger,Albert; Stadler,Bernd; Paulus,Stefan; Theuss,Horst, Electronic sensor device and method for producing the electronic sensor device.
상세보기
Nguyen Guy P. ; Edwards Carl, Flexible interpenetrating networks formed by epoxy-cyanate ester compositions via a polyamide.
상세보기
Masumoto,Kenji, Integrated circuit structure having a flip-chip mounted photoreceiver.
상세보기
Boyle John J. ; Robbins William L., Intergrated circuit die assembly.
상세보기
Boyle John J. ; Robbins William L., Method for attaching a die to a carrier utilizing an electrically nonconductive layer.
상세보기
Glenn Thomas P., Mounting for a semiconductor integrated circuit device.
상세보기
Glenn Thomas P., Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device.
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Thomas P. Glenn, Surface acoustical wave flip chip.
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Johnson,Steven C.; Fricke,Peter James; Brocklin,Andy Van, System and method for erasing high-density non-volatile fast memory.
상세보기

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

KIPRIS 원문보기

IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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