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Backflow preventor with adjustable cutflow direction 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F16K-015/03
출원번호 US-0328216 (1994-10-25)
발명자 / 주소
  • Dunmire Charles W. (Fresno CA) Whitelaw Dennis G. (Hoosick Falls NY) Fields Richard D. (Templeton CA)
출원인 / 주소
  • CMB Industries, Inc. (Fresno CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 47  인용 특허 : 0

초록 ▼

A backflow preventor which permits adjustment of the outflow direction is provided. A conduit provides fluid communication between the two valves of the backflow preventor. The conduit can be separated, e.g., by cutting along a groove, leaving annular flat regions. The annular flats are configured t

대표청구항 ▼

A backflow preventor assembly comprising: first and second backflow preventor valves; a housing encompassing said first and second backflow preventor valves, such that both of said valves automatically close if flow through said backflow preventor assembly drops below a predetermined value, said hou

이 특허를 인용한 특허 (47)

  1. Biberger, Maximilian Albert; Layman, Frederick Paul; Sutton, Thomas Robert, Apparatus for supercritical processing of a workpiece.
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  2. Biberger, Maximilian Albert; Layman, Frederick Paul; Sutton, Thomas Robert, Apparatus for supercritical processing of multiple workpieces.
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  3. Grable, Jonathan L.; Orr, William M., Backflow preventer.
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  4. Horne Timothy P. ; Tripp Dale S., Backflow preventer assembly.
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  5. Horne Timothy P. ; Tripp Dale S., Backflow preventer assembly.
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  6. Timothy P. Horne ; Dale S. Tripp, Backflow preventer assembly.
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  7. Noll, Brad L.; Orr, William M., Backflow preventer valve.
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  8. Powell Douglas H., Backflow prevention apparatus.
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  9. Engelmann Lester, Backflow prevention assembly.
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  10. Engelmann Lester, Backflow prevention assembly.
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  11. Engelmann, Lester, Backflow prevention assembly.
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  12. Jones,William Dale, Control of fluid flow in the processing of an object with a fluid.
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  13. Noll,Brad L.; Kock,Frank; Behnke,Clark; Valdivia,Salvador, Double check valve assembly.
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  14. Sheydayi,Alexei; Sutton,Thomas, Gate valve for plus-atmospheric pressure semiconductor process vessels.
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  15. Sutton, Thomas R.; Biberger, Maximilan A., High pressure compatible vacuum chuck for semiconductor wafer including lift mechanism.
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  16. Jones, William D., High pressure fourier transform infrared cell.
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  17. Biberger, Maximilian A.; Layman, Frederick Paul; Sutton, Thomas Robert, High pressure processing chamber for semiconductor substrate.
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  18. Biberger,Maximilian A.; Layman,Frederick Paul; Sutton,Thomas Robert, High pressure processing chamber for semiconductor substrate.
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  19. Jones,William Dale, High-pressure processing chamber for a semiconductor wafer.
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  20. Jones,William Dale, High-pressure processing chamber for a semiconductor wafer.
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  21. Sheydayi,Alexei, Method and apparatus for clamping a substrate in a high pressure processing system.
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  22. Goshi,Gentaro, Method and apparatus for cooling motor bearings of a high pressure pump.
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  23. Biberger, Maximilian Albert; Layman, Frederick Paul; Sutton, Thomas Robert, Method and apparatus for supercritical processing of multiple workpieces.
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  24. Parent,Wayne M.; Goshi,Gentaro, Method and system for cooling a pump.
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  25. Parent,Wayne M., Method and system for determining flow conditions in a high pressure processing system.
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  26. Parent, Wayne M.; Geshell, Dan R., Method and system for passivating a processing chamber.
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  27. Hansen,Brandon; Lowe,Marie, Method and system for treating a substrate with a high pressure fluid using fluorosilicic acid.
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  28. Kawamura,Kohei; Asano,Akira; Miyatani,Koutarou; Hillman,Joseph T.; Palmer,Bentley, Method for supercritical carbon dioxide processing of fluoro-carbon films.
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  29. Biberger, Maximilian Albert; Layman, Frederick Paul; Sutton, Thomas Robert, Method for supercritical processing of multiple workpieces.
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  30. Biberger,Maximilian Albert; Layman,Frederick Paul; Sutton,Thomas Robert, Method of supercritical processing of a workpiece.
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  31. Sheydayi,Alexei, Non-contact shuttle valve for flow diversion in high pressure systems.
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  32. Sheydayi,Alexei, Pressure energized pressure vessel opening and closing device and method of providing therefor.
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  33. Wuester,Christopher D., Process flow thermocouple.
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  34. Edward, John; Matejek, Brad; Maitre, Erick; Brewer, Eric, Reduced-length sleeve valve.
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  35. Mullee, William H., Removal of photoresist and photoresist residue from semiconductors using supercritical carbon dioxide process.
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  36. Smick, Stephen J., Sleeve valve with sync cam.
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  37. Smick, Stephen J., Sleeve valve with sync cam.
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  38. Smick, Stephen J., Sleeve valve with sync cam.
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  39. Funderburk Robert Vernon ; Price Timothy Duane, Swing-type check valve assembly having an integrated valve seat and valve housing cover.
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  40. Funderburk Robert Vernon ; Price Timothy Duane, Swing-type check valve assembly retained within a valve housing by abutting engagement with a valve cover and a port of.
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  41. Gale,Glenn; Hillman,Joseph T.; Jacobson,Gunilla; Palmer,Bentley, System and method for processing a substrate using supercritical carbon dioxide processing.
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  42. Jacobson,Gunilla; Yellowaga,Deborah, Treatment of a dielectric layer using supercritical CO.
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  43. Kevwitch, Robert, Treatment of substrate using functionalizing agent in supercritical carbon dioxide.
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  44. Sheydayi,Alexei, Vacuum chuck utilizing sintered material and method of providing thereof.
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  45. Smick, Stephen J., Valve with sync cam.
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  46. Smick, Stephen J., Valve with sync cam.
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  47. Smick, Stephen J., Valve with sync cam.
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