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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0433131 (1995-05-03) |
우선권정보 | JP-0013754 (1992-05-28); JP-0230233 (1992-08-28); JP-0005256 (1993-01-14); JP-0038934 (1993-02-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 150 인용 특허 : 0 |
A heat sink mounted on a heat producing element for cooling the heat producing element attached on the printed board of the electronic apparatus, having a heat sink body made of a good heat conductive material and a fan assembly installed inside the heat sink body. The heat sink body is efficiently
A heat sink for cooling a heat producing element, comprising: a heat sink body having a width made of a material having a good heat conductivity, the heat sink body including a wall capable of being mounted on the heat producing element; a fan assembly have a diameter installed in an internal space
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