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Hot melt conformal coating materials 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B05D-005/12
출원번호 US-0248043 (1994-05-24)
발명자 / 주소
  • Sanftleben Henry M. (Carmel IN) Rosson James M. (Kokomo IN) Hermansen Ralph D. (Northridge CA)
출원인 / 주소
  • Delco Electronics Corporation (Kokomo IN 02) Hughes Aircraft Company (Los Angeles CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 0

초록

Conformal coating materials are provided for forming a protective conformal coating on the surface of an electronic assembly. The conformal coating materials are characterized by being hot melt materials, in that they are each initially a solid or semisolid at approximately room temperature, a liqui

대표청구항

A method for forming a conformal coating on at least a portion of a substrate of an electronic assembly, said method comprising the steps of: formulating a hot melt conformal coating composition which is initially a solid or semisolid at approximately room temperature and a liquid at an elevated tem

이 특허를 인용한 특허 (18)

  1. Werenicz, Harald; Wittkopf, Thomas; Voss, Gerhard; Remmers, Peter; Katsaros, Mark G.; Polance, II, Robert G.; Kroll, Mark S., Article having a continuous thermoplastic coating.
  2. Williams, Craig A., Combined funnel and bottle.
  3. Czaplewski, Sarah K.; Kuczynski, Joseph; Wertz, Jason T.; Zhang, Jing, Conformal coating materials.
  4. Prescott,James H.; Kreiger,Timothy; Proos,Elizabeth R., Control of drug release by transient modification of local microenvironments.
  5. de Boissieu, Florian; Guilhamat, Bernard, Device for the touch-sensitive characterization of a surface texture.
  6. Maloney,John M.; Sbiaa,Zouhair; Santini, Jr.,John T.; Sheppard, Jr.,Norman F.; Uhland,Scott A., Fabrication methods and structures for micro-reservoir devices.
  7. Williams, Craig A.; Barnhart, Charles J.; Toczynski, Kirk, Fluid applicator.
  8. Uhland,Scott A.; Polito,Benjamin F.; Herman,Stephen J.; Santini, Jr.,John T.; Maloney,John M., Hermetically sealed microchip reservoir devices.
  9. Armstrong Joseph H. ; Misra Mohan S. ; Kapuria Anil K., Low cost protective coating and method for a die-on-board electronic assembly.
  10. Lepsche Thomas G. ; Henz James M., Low emissions method for spray application of conformal coating to electronic assemblies.
  11. Werenicz, Harald; Wittkopf, Thomas; Voss, Gerhard; Remmers, Peter; Katsaros, Mark G.; Polance, II, Robert G.; Kroll, Mark S., Method for producing a continuous thermoplastic coating and articles constructed therefrom.
  12. Werenicz,Harald; Wittkopf,Thomas; Voss,Gerhard; Remmers,Peter; Katsaros,Mark G.; Polance, II,Robert G., Method for producing a continuous thermoplastic coating and articles constructed therefrom.
  13. Janssen, Annegret, Method for producing a substantially continuous, nonporous thermoplastic coating and articles constructed therefrom.
  14. Munson, Terry L., Method for protecting an electronic circuit board.
  15. Randy L. McCullough ; John Lee Wayt ; James N. Butch, Method of coating printed circuit board.
  16. Sheppard, Jr., Norman F.; Feakes, Christina M., Methods for conformal coating and sealing microchip reservoir devices.
  17. Lynch Daniel M., Polyurethane conformal coating process for a printed wiring board.
  18. McCullough Randy L. L. ; Wayt John Lee ; Butch James N., Printed circuit board coating and method.
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