[특허]Method for forming a heat dissipation apparatus

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B23P-015/26
출원번호	US-0247932 (1994-05-24)
발명자 / 주소	Romero Guillermo L. (Phoenix AZ) Martinez Jr. Joe L. (Phoenix AZ)
출원인 / 주소	Motorola, Inc. (Schaumburg IL 02)
인용정보	피인용 횟수 : 37 인용 특허 : 0

초록 ▼

A heat dissipation apparatus having a base structure (11) and fins (29, 43) and a method for making the heat dissipation apparatus. The base structure (11) is formed as a molded porous preform structure having a top surface (12), a bottom surface (13), and grooves (14) in the bottom surface (13). A layer of dielectric material (17) is placed on the top surface (12) and the porous base structure is infiltrated with a conductive material, thereby bonding the layer of dielectric material (17) to the base structure (11). The grooves (14) are coated with a conductive epoxy and the fins (29) are inserted into the grooves (14) to form a heat dissipation apparatus (30). Alternatively, the fins (43) are formed when the porous base structure is infiltrated with the conductive material, thereby forming a unitary heat dissipation apparatus (44).

대표청구항 ▼

A method for forming a heat dissipation apparatus, comprising the steps of: forming a porous base structure having a first major surface and a second major surface, wherein the first major surface has at least one groove; infiltrating the porous base structure with a conductive material; and couplin

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