최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0370902 (1995-01-10) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 146 인용 특허 : 0 |
In accordance with the invention, a multichip circuit is fabricated by providing an active semiconductor substrate comprising a set of isolated components including active components such as transistors, forming on a surface of the substrate a plurality of paths incorporating components from the sub
A method for making a circuit comprising a plurality of integrated circuit chips comprising the steps of: providing a semiconductor substrate having formed therein a set of isolated and unconnected electrical components for interconnecting said circuit chips, said components including at least one b
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.