$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

[미국특허] Radiation plate and method of producing the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
  • B23P-011/00
출원번호 US-0380369 (1995-01-30)
발명자 / 주소
  • Serizawa Hideaki (3-12
  • Ookubo 4-chome Kisarazu-shi
  • Chiba-ken JPX) Hayami Masayoshi (Tokyo JPX) Yokozuka Kunimoto (Gunma-ken JPX)
출원인 / 주소
  • Serizawa
  • Hideaki (Chiba-Ken JPX 05)
인용정보 피인용 횟수 : 38  인용 특허 : 0

초록

This invention is to provide a radiation plate which prevents a generation of resonance phenomenon and being suitable for automation. A plurality of groove are formed in parallel in a base, and a part of a fin consisting of a material having relatively low hardness such as a pure aluminum formed wit

대표청구항

A method of manufacturing a radiation plate comprising forming a fin whereby a belt-like fin material is transferred by a pair of feed rollers, whereby a side edge of said fin material is deformed and expanded by a pair of groove forming rollers, and said fin material is cut at a desirable length by

이 특허를 인용한 특허 (38) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Lang, Nicholas G.; Schenk, Donald J., Apparatus and method for induction motor heat transfer.
  2. Trobough, Mark B., Apparatus for producing high efficiency heat sinks.
  3. Zaghlol, Ahmed, Base plate for a dual base plate heatsink.
  4. Liu, Yi-Chang; Hung, Jui-Wen; Lu, Jian-Zhong, Base with heat absorber and heat dissipating module having the base.
  5. Lee, Cheng-Ping, Computer cooler.
  6. Gonner Johannes,DEX ; Masatz Joachim,DEX, Cooling device for electrical or electronic components having a base plate and cooling elements and method for manufacturing the same.
  7. Lin, Chia-Yu, Heat dissipating device.
  8. Tang Ping-Huey,TWX ; Tien Chi-Wei,TWX ; Chen Hsin-Pu,TWX, Heat dissipating structure and its manufacturing method.
  9. Guyon, Eric; Lecocq, Pierre, Heat exchanger and a method of manufacturing it.
  10. Kroetsch,Karl Paul; Brick,Steve C.; Fuller,Christopher Alfred; Smith,David Matthew; Hambruch,Joel Thomas, Heat exchanger assembly for a motor vehicle.
  11. Bock Uwe,DEX ; Gluck Joachim,DEX, Heat exchanger for cooling semi-conductor components.
  12. Bock Uwe,DEX ; Gluck Joachim,DEX, Heat exchanger for cooling semi-conductor components.
  13. Lee Shun-Jung,TWX ; Lee Hsieh-Kun,TWX, Heat sink and method for making the same.
  14. Bargman Ronald D. ; Umanskly Ioslav, Heat sink and process of manufacture.
  15. Gailus, David W.; Fisher, Francis Edward; Cavalot, Julian Ralph, Heat sink having bonded cooling fins.
  16. Sun, Ke; Chen, Xiao Zhu, Heat sink having high heat dissipation efficiency.
  17. Azar Kaveh, Heat sink with arc shaped fins.
  18. Huang, Tsung-Hsien, Heat sink with fins having angled foot portion.
  19. Azar Kaveh, Heat sink with flow guide.
  20. Azar Kaveh, Heat sink with open region.
  21. Mashiko Koichi,JPX ; Mochizuki Masataka,JPX ; Goto Kazuhiko,JPX ; Saito Yuji,JPX ; Nagaki Yoshihiro,JPX, Heat sink, and process and apparatus for manufacturing the same.
  22. Mashiko Koichi,JPX ; Mochizuki Masataka,JPX ; Goto Kazuhiko,JPX ; Saito Yuji,JPX ; Nagaki Yoshihiro,JPX, Heat sink, and process and apparatus for manufacturing the same.
  23. Kawabata, Kenya; Kuwahara, Mikio; Nakajima, Izumi; Hyotani, Takeshi; Mori, Takashi; Noda, Hajime; Hikotani, Takayuki, Heat sink, method for manufacturing same, and pressing jig.
  24. Totani, Yuki; Hata, Tetsuro; Yagita, Yasuhiro; Shoutsubo, Kazuyoshi, Heat-exchanger heat sink and heat exchanger provided with the heat sink.
  25. Tavassoli Bahman, High performance fan tail heat exchanger.
  26. Bailey Ronald Barry ; Singh Vinod Kumar ; Kennedy Wayne Alexander ; Wildi Eric Joseph, High power inverter air cooling.
  27. Wyler Gregory T., Integrated processor mounting mechanism and heat sink.
  28. Fisher Francis E.,GBX ; Johnson Robin D.,GBX, Method and an apparatus for manufacturing heatsink devices.
  29. Zaghlol,Ahmed, Method and apparatus for coupling fins in a high-fin density heatsink to dual heat-dissipating base plates.
  30. Mark B. Trobough, Method and apparatus for producing high efficiency heat sinks.
  31. Azar Kaveh, Method for fabricating a heat sink having nested extended surfaces.
  32. Wei, Wen-Chen, Method for manufacturing heat sink having heat-dissipating fins and structure of the same.
  33. Butler James R. S.,CAX, Method of forming heat dissipating fins.
  34. Terada Atsushi,JPX, Method of joining together a pair of members each having a high thermal conductivity.
  35. Azar Kaveh, Plate fin heat exchanger having fluid control means.
  36. Azar Kaveh, Segmented heat sink.
  37. Yamamoto, Kei; Tada, Kazuhiro; Komori, Hideki; Kimura, Toru; Goto, Masaki; Yoshihara, Hiroyuki, Semiconductor device and method of manufacturing the same.
  38. Glezer, Ari; Mahalingam, Raghavendran; Heffington, Samuel, Synthetic jet heat pipe thermal management system.

활용도 분석정보

상세보기
다운로드
내보내기

활용도 Top5 특허

해당 특허가 속한 카테고리에서 활용도가 높은 상위 5개 콘텐츠를 보여줍니다.
더보기 버튼을 클릭하시면 더 많은 관련자료를 살펴볼 수 있습니다.

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로