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특허 상세정보

Hydrogen out venting electronic package

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01L-021/60   
미국특허분류(USC) 437/210 ; 437/209 ; 437/215 ; 437/217
출원번호 US-0359970 (1994-12-20)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 0
초록

A hydrogen out venting window is disposed on or in a hermetically sealed electronic package lid, the window including a catalyst which dissociates internally trapped molecular hydrogen at an interior surface of the catalyst into atomic hydrogen and which recombines the atomic hydrogen back into molecular hydrogen at an exterior surface of the catalyst with the atomic hydrogen diffusing from the interior surface to the exterior surface to vent out the molecular hydrogen from the interior of the package to the exterior of the package, the window taking var...

대표
청구항

A method of forming a package out venting molecular hydrogen from an interior cavity of said package to the exterior space of said package, said package having at least two portions, said method comprising the steps of, bonding an electronic device using a bonding material to a package interior surface of said package, disposing a hydrogen catalyst on one of said at least two portions of said package, said catalyst for dissociating molecular hydrogen trapped within said cavity into atomic hydrogen at a catalyst interior surface of the said catalyst expos...

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 17

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  2. Yoneda, Yoshihiro; Asada, Takahiro; Suzuki, Kazuaki. Functional element-mounted module and a method for producing the same. USP2010107812264.
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