[특허]Process for providing interconnect bumps on a bonding pad by application of a sheet of conductive discs

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Process for providing interconnect bumps on a bonding pad by application of a sheet of conductive discs 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-021/283 H01L-021/48
출원번호	US-0552430 (1995-11-03)
발명자 / 주소	Gupta Debabrata (Scottsdale AZ)
출원인 / 주소	Motorola, Inc. (Schaumburg IL 02)
인용정보	피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 10

초록 ▼

A method for forming conductive interconnect bumps, such as solder bumps, on bond pads on a substrate. The method includes conductive discs and a connecting member formed between two adjacent conductive discs. The discs and connecting member are then placed over the bond pads and heat is applied so that the conductive discs and the connecting member combine to form isolated interconnect bumps. A polymer backsheet is used for support.

대표청구항 ▼

A method for forming conductive material on bond pads on a substrate comprising the steps of: providing a plurality of conductive discs and a connecting member with a backsheet, wherein each of said plurality of conductive discs is connected to at least another of said plurality of conductive discs by said connecting member; placing said plurality of conductive discs over said bond pads on said substrate; and heating said plurality of conductive discs and said connecting member, wherein said backsheet is removed prior to heating, so that said plurality of conductive discs and said connecting member combine to form isolated hemispherical interconnect bumps on said bond pads.

이 특허에 인용된 특허 (10)

Ference Thomas G. (Carmel NY) Gruber Peter A. (Mohegan Lake NY) Hernandez Bernardo (Norwalk CT) Palmer Michael J. (Walden NY) Zingher Arthur R. (White Plains NY), Apparatus and method for injection molding solder and applications thereof.
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Allen Leslie J. (Swindon CA GB2) Cherian Gabe (Fremont CA) Diaz Stephen H. (Los Altos CA), Chip carrier mounting device.
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Socha Paul A. (Whitesboro NY), Integrated preforms.
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Farquharson, Robert J.; Gerns, Stanton T., Interconnected solder pads and the method of soldering.
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Lakritz, Mark N.; Ordonez, Jose; Tubiola, Peter J., Method for forming elongated solder connections between a semiconductor device and a supporting substrate.
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Dishon Giora J. (Chapel Hill NC), Method of building solder bumps.
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Kushima Tadao (Ibaraki JPX) Gooda Masahiro (Hitachi JPX) Soga Tasao (Hitachi JPX) Yamamoto Toshitaka (Hitachi JPX), Method of forming a number of solder layers on a semiconductor wafer.
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Agarwala Birendra N. (Hopewell Junction NY) Ahsan Aziz M. (Hopewell Junction NY) Bross Arthur (Poughkeepsie NY) Chadurjian Mark F. (Essex Junction VT) Koopman Nicholas G. (Hopewell Junction NY) Lee L, Method of forming dual height solder interconnections.
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Kushima Tadao (Ibaraki JPX) Soga Tasao (Hitachi JPX) Yamada Kazuji (Hitachi JPX) Shirai Mitugu (Hadano JPX), Solder carrier, manufacturing method thereof and method of mounting semiconductor devices by utilizing same.
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Lauterbach John H. (Hudson FL) Ritchie Leon T. (Clearwater FL), Solder preforms in a cast array.
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이 특허를 인용한 특허 (9)

Liu, Hongwei, Approaches for fluxless soldering.
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Cedergren,Anders; Nordmark,Ulrika, Karl Fischer reagent.
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Jaynal Abedin Molla ; Owen Richard Fay, Method for processing a semiconductor substrate having a copper surface disposed thereon and structure formed.
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Fisch, David Edward, Packaged microelectronic elements having blind vias for heat dissipation.
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Fisch, David Edward, Packaged microelectronic elements having blind vias for heat dissipation.
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Haeng-Il Kim KR; Gun-Yong Lee KR; Kwang-Soo Jung KR, Printed circuit board and pad apparatus having a solder deposit.
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Murayama, Kei, Semiconductor package.
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Murayama, Kei, Semiconductor package.
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Elenius,Peter; Yang,Hong, Solder bar for high power flip chips.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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