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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0324473 (1994-10-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 0 |
A hermetically sealed microwave integrated circuit (MIC) includes a motherboard with a ground plane of aluminum-silicon alloy, a plastic/ceramic composite dielectric layer, and a copper-nickel-gold upper layer. The alloy for the ground plane is selected to allow fusion with aluminum containing less
A microwave integrated circuit package comprising: a microwave-integrated circuit motherboard including a dielectric layer suitable for microwave transmission, an upper layer including a microstrip conductor pattern disposed on one surface of said motherboard, and a ground plane that consists of rel
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