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Cushioning package for transporting or storing semiconductor wafers 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B65D-085/30
출원번호 US-0652211 (1996-05-23)
발명자 / 주소
  • Liang Wen-Sheng (Hsin-Chu TWX)
출원인 / 주소
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (Hsin-Chu TWX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 4

초록

A cushioned holder for a cylindrical container for a semiconductor wafer is formed of a stack of layers of a cushioning material that each have a rectangular opening for receiving the container; the layers are spaced from the box by several absorbers having a mirrored pyramidal frustum shape. The sh

대표청구항

A stackable cushion formed in layers adapted to be stacked inside a box (14) to enclose a fragile object within a solid rectangular space, one layer (21) being adapted to form a bottom supporting layer and having a substantially unbroken supporting surface, wherein the improvement comprises, a frame

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Lin Chih-Ching (Hsin-Chu TWX) Tai Jiin C. (Hsin-Chu TWX) Huang Jane-Hong (Hsin-Chu TWX) Peng Ying-Kuang (Hsin-Chu TWX), Integrated circuit wafer and retainer element combination.
  2. Shaw William H. (12 Jersey La. Manchester MA 01944), Modular shock-absorbing shipping pack.
  3. Housholder William R. (1410 Strawberry La. Johnson City TN 37604) Arnold William M. (83 Winding Way Rd. Bristol VA 24201) Brewer Charles S. (221 Reedy St. Bristol VA 24201), Reusable container unit.
  4. Yong Raymond N. (Beaconsfield CAX), Treatment of tailings pond sludge.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Waltrip, Mark A., Bottle holder and related methods.
  2. Davlin, Anthony Orkin; Sperry, Laurence B., Packaging assemblies and method of fabricating same.
  3. Davlin, Anthony Orkin; Sperry, Laurence B., Packaging assemblies and method of fabricating same.
  4. Yamada Naoki,JPX, Semiconductor wafer case.
  5. Nemoto, Fumiya; Inoue, Atsushi, Sputtering target transport box.
  6. Hsia Jason,TWX ; Horng Jason,TWX, Storage box for semiconductor wafers.
  7. Zabka,Michael C.; Nicolas,Matthew; Molitor,David, System for cushioning wafer in wafer carrier.
  8. Liang Wen-Sheng,TWX, Unified semiconductor wafer packaging system to unify irregular shape buffer materials.
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