$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Hydrostatic and hydrodynamic polishing tool 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-001/00
출원번호 US-0589194 (1996-01-22)
발명자 / 주소
  • Su Yaw-Terng (Kaohsiung TWX) Horng Chuen-Chyi (Kaohsiung TWX) Wu Jiunn-Ji (Keelung TWX) Zhang Jia-Yang (Tao-Yuan Hsien TWX)
출원인 / 주소
  • National Science Council of R.O.C (Taipei TWX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 0

초록

A polishing tool includes a tool body and a polishing member which is mounted rotatably on the tool body and which has a central hole unit formed through the polishing member. The working surface of the polishing member has a plurality radially extending slots which are spaced apart from each other

대표청구항

A polishing tool adapted to polish a workpiece which is placed in front of the tool, said tool comprising: a tool body having a slurry passage unit which is formed therein and which is adapted to permit flow of a slurry therethrough that consists of a lubricating liquid and abrasive grains; a polish

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Wu Hsiao Che,TWX, Apparatus and method to polish a wafer using abrasive flow machining.
  2. Li, Chou H., Chemical mechanical polishing.
  3. Li, Chou H.; Li, Suzanne C., Chemical mechanical polishing slurry.
  4. Rutkiewicz,Brian P.; Hart,Ken J., Coolant delivery system for grinding tools.
  5. Brunton,Greg, Cutting tool and method of use.
  6. Kim Inki ; Vondra Lawrence, Method and apparatus for distributing a polishing agent onto a polishing element.
  7. Chou H. Li ; Suzanne C. Li, Planarizing method.
  8. Mosca Joseph, Semiconductor wafer carrier.
  9. Mosca Joseph, Semiconductor wafer carrier with automatic ring extension.
  10. Kahn Stephen S., Slurry delivery system for a metal polisher.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로