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[미국특허] Apparatus and method for detecting defects in insulative layers of MOS active devices 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/58
출원번호 US-0224947 (1994-04-08)
발명자 / 주소
  • Krishnan Srikanth (Richardson TX) McKee Jeffrey A. (Grapevine TX)
출원인 / 주소
  • Texas Instruments Incorporated (Dallas TX 02)
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 4

초록

A technique for quantifying the effect of plasma/etching during the formation of MOS transistors avoids the problems of prior techniques. A modified MOS capacitor 40 comprising a dielectric 12 separating a conductive plate 18 having a conductive sidewall 24 from a conductive substrate 10 is formed u

대표청구항

An MMOS capacitor formed similarly to an MOS transistor, the transistor being of the type having a substrate, a gate dielectric and a gate, the MMOS capacitor comprising: a second substrate; a dielectric on the second substrate, said dielectric being similar to the gate dielectric; a conductive plat

이 특허에 인용된 특허 (4) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Ariizumi, Shoji; Segawa, Makoto, Charge pump substrate bias with antiparasitic guard ring.
  2. Endo Koichi (Tokyo JPX), MIS type capacitor having reduced change in capacitance when biased in forward and reverse directions.
  3. Sanchez Julian J. B. (Mesa AZ), Self-aligned overlap MOSFET and method of fabrication.
  4. Kinoshita Mitsuya (Hyogo JPX) Okamoto Tatsuo (Hyogo JPX) Arima Hideaki (Hyogo JPX) Hachisuka Atsushi (Hyogo JPX), Semiconductor memory device having cylindrical capacitor and manufacturing method thereof.

이 특허를 인용한 특허 (12) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Howland, William H., Apparatus and method for determining electrical properties of a semiconductor wafer.
  2. Krishnan,Srinath; En,William George, Dual purpose test structure for gate-body current measurement in PD/SOI and for direct extraction of physical gate length in scaled CMOS technologies.
  3. Chen, Bor-Cheng; Tai, Yu-Feng, Early response to plasma/charging damage by special pattern design of active region.
  4. Chen, Bor-Cheng; Tai, Yu-Feng, Early response to plasma/charging damage by special pattern design of active region.
  5. Nelson Mark Michael ; Deshmukh Subhash Madhukar, Electrical diagnostic technique for silicon plasma-etch induced damage characterization.
  6. Nelson Mark Michael ; Deshmukh Subhash Madhukar, Method for detecting and characterizing plasma-etch induced damage in an integrated circuit.
  7. Cho,Min hee; Kim,Ji young, Method for forming gate of semiconductor device.
  8. Shiue Ruey-Yun,TWX ; Hsu Sung-Mu,TWX, Plasma damage monitor.
  9. Brooks Daniel S. ; Chapman Phillip F. ; Cronin John E. ; Wistrom Richard E., Semiconductor and method of fabricating.
  10. Daniel S. Brooks ; Phillip F. Chapman ; John E. Cronin ; Richard E. Wistrom, Semiconductor and method of fabricating.
  11. Kiehlbauch, Mark, Semiconductor constructions.
  12. Daubenspeck, Timothy H.; Gambino, Jeffrey P.; Muzzy, Christopher D.; Sauter, Wolfgang, Semiconductor test wafer and methods for use thereof.

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