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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0522550 (1995-09-01) |
우선권정보 | JP-0232414 (1994-09-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 37 인용 특허 : 2 |
A mother board has wiring patterns formed on the front and rear surfaces thereof. A solder ball is formed on an island at the end of each wiring pattern on the rear surface. Vias are formed in the mother board, surrounding an LSI mount area of the board. An LSI chip mounted on the mother board is se
A semiconductor device comprising: a board with a plurality of wiring patterns: an LSI chip mounted on a front surface of the board at a mounting area thereof; a front surface sealing resin layer for sealing the LSI chip mounted on the front surface of the board; and a rear surface sealing resin lay
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