[특허]Microwave monolithic integrated circuit package with improved RF ports

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-029/40 H01L-023/34 H01L-023/04
출원번호	US-0381379 (1995-01-31)
발명자 / 주소	Li Kuo-Hsin (Irvine CA)
출원인 / 주소	Hughes Aircraft Company (Los Angeles CA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 3

초록 ▼

A mounting and protective package for a monolithic microwave integrated circuit die (16) operable in the Ka-band is formed of two high temperature co-fired ceramic layers sandwiched by two metal layers (10,12,20,26) that minimize hermetic sealing problems. The package has high frequency input/output lines (40,42), each including a section defining a microstrip line (40a,41a), a section defining a shielded strip line (40b,41b), and a section defining a capacitor (40c, 41c) . The capacitor is precisely defined to provide optimum input/output transmission line impedance that minimizes loss. The integrated circuit die (16) is mounted within a recess (14,46) in the package and is wire bonded (22,24) to input and output capacitors (40c,41c) that in turn are connected with shielded strip lines (40b,41b) and microstrip lines (40a,41a) for both input and output. An unique configuration and location of conductive material filled vias (48a-48l, 63a-63l) interconnect a metallized base and a metallized lid of the package to define a resonant cavity that eliminate resonant or moding problems from 26-36 GHz operation.

대표청구항 ▼

A high frequency integrated circuit chip package comprising: an electrically conductive base, a dielectric substrate having an opening therein and bonded to said base, a package wall section bonded to said substrate and circumscribing said opening wherein said wall section includes a rail, a lid adapted to be bonded to said package wall section, a plurality of conductive traces formed on said dielectric substrate and positioned between a portion of said substrate and said wall section, at least some of said traces forming an input/output transmission line having a series connected microstrip line trace section, a shielded strip line trace section, and a capacitor trace section wherein an intermediate line section of said input/output transmission line is covered by said rail of said wall section and inner and outer line sections of said input/output transmission line are exposed, a plurality of vias extending through said wall section and substrate between said lid and base, and an electrically conductive filling in said vias.

이 특허에 인용된 특허 (3) 인용/피인용 타임라인 분석

Goetz Martin (San Diego CA) Babiarz Joseph (San Diego CA) Wein Deborah S. (Oceanside CA) Anderson Paul M. (San Diego CA) Lindner Alan W. (San Diego CA), Ceramic microelectronics package.
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Benenati Robert (Tamarac FL) Desjardins Joseph (Tamarac FL) Mitzlaff James E. (Carpentersville IL) Beutler Scott D. (Des Plaines IL) Albert Mike M. (Chicago IL) Brown Vernon L. (Barrington IL), Leadless chip carrier for RF power transistors or the like.
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Seieroe Louis M. (Santa Clara County CA) Ledford Kenneth S. (Santa Clara County CA), Surface mount package for R.F. devices.
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이 특허를 인용한 특허 (20) 인용/피인용 타임라인 분석

Hathaway James A. ; Brunone David J. ; Reyes Michelle M., Advanced RF electronics package.
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deRochemont L. Pierre ; Farmer Peter H., Ceramic composite wiring structures for semiconductor devices and method of manufacture.
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Senju, Tomohiro, High frequency ceramic package and fabrication method for the same.
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Khandros, Igor Y.; Eldridge, Benjamin N.; Miller, Charles A.; Sporck, A. Nicholas; Grube, Gary W.; Mathieu, Gaetan L., Integrated circuit assembly.
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Bahl Inder J. ; Griffin Edward L., Low loss ridged microstrip line for monolithic microwave integrated circuit (MMIC) applications.
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Shizuki Yasushi,JPX ; Konno Mitsuo,JPX, MMIC module using flip-chip mounting.
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deRochemont,L. Pierre; Farmer,Peter H., Method of manufacture of ceramic composite wiring structures for semiconductor devices.
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Hathaway James A. ; Brunone David J. ; Reyes Michelle M., Method of producing an advanced RF electronic package.
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Perndl, Werner; Reichel, Thomas, Microwave module.
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Samples, Benjamin A., Multi-layer thick-film RF package.
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Crane, Jr., Stanford W.; Jeon, Myoung-Soo; Alcaria, Vicente D., Packaged semiconductor device for radio frequency shielding.
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Oran,Ekrem, RF package.
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Chen, Howard E.; Read, Matthew Sean; Nguyen, Hoang Mong; LoBianco, Anthony James; Zhang, Guohao; Hoang, Dinhphuoc Vu, Racetrack design in radio frequency shielding applications.
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Chen, Howard E.; Read, Matthew Sean; Nguyen, Hoang Mong; LoBianco, Anthony James; Zhang, Guohao; Hoang, Dinhphuoc Vu, Racetrack layout for radio frequency isolation structure.
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Chen, Howard E.; Read, Matthew Sean; Nguyen, Hoang Mong; LoBianco, Anthony James; Zhang, Guohao; Hoang, Dinhphuoc Vu, Racetrack layout for radio frequency shielding.
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Chen, Howard E.; Read, Matthew Sean; Nguyen, Hoang Mong; LoBianco, Anthony James; Zhang, Guohao; Hoang, Dinhphuoc Vu, Radio frequency isolation structure with racetrack.
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Miller Gerald R. ; Viswanathan Lakshminarayan ; Wood Alan D., Semiconductor package.
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Mondal, Jyoti P.; Harr, David B., Shielded integrated circuit pad structure.
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MacGugan Douglas C., Silicon micro-machined accelerometer using integrated electrical and mechanical packaging.
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Paul Garland ; James Kyo Long ; Yozo Satoda ; Chong-Il Park, Ultra-low-loss feedthrough for microwave circuit package.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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