[특허]Mounting structure for semiconductor device having low thermal resistance

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[미국특허] Mounting structure for semiconductor device having low thermal resistance 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-007/20
출원번호	US-0264329 (1994-06-23)
우선권정보	JP-0179950 (1993-06-25)
발명자 / 주소	Natsuhara Masuhiro (Hyogo JPX) Ukegawa Harutoshi (Hyogo JPX)
출원인 / 주소	Sumitomo Electric Industries, Ltd. (Osaka JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 1

초록 ▼

A structure for mounting a semiconductor device includes a ceramic plate having a thermal conductivity equal to or higher than 120 W/mK on one surface of which the semiconductor device is mounted, a heat sink joined to another surface of the ceramic plate formed of a copper or copper based alloy plate having a thermal conductivity equal to or higher than 300 W/mK, and a base member formed of a metal or an alloy having a thermal conductivity equal to or higher than 100 W/mK on which the heat sink is mounted.

대표청구항 ▼

A structure for mounting a semiconductor device comprising: a ceramic plate having a thermal conductivity equal to or higher than 120 W/mK, one surface of which is designed to mount the semiconductor device; a heat sink joined to another surface of the ceramic plate, said heat sink formed of a copper or a copper based alloy plate having a thermal conductivity equal to or higher than 300 W/mK; and a base member formed of a copper or a copper based alloy having a thermal conductivity equal to or higher than 100 W/mK on which the heat sink is mounted, wherein the heat sink has a thermal conductivity which is higher than the thermal conductivities of the ceramic plate and the base member.

이 특허에 인용된 특허 (1) 인용/피인용 타임라인 분석

Ehlert Michael R. (Beaverton OR) Helderman Earl R. (Hillsboro OR), Heat sink device using composite metal alloy.
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Osanai, Hideyo, Aluminum bonding member and method for producing same.
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Osanai, Hideyo; Namioka, Makoto; Iyoda, Ken, Combined member of aluminum-ceramics.
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Yamaguchi Akio,JPX, Heat conductor.
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Mennucci Joseph P. ; Mead Charles R., Heat exchanger assembly and method for making the same.
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Clocher Dennis F. ; Daves Glenn G. ; Elenius Peter M. ; Lisowski Joseph J. ; Sullivan Joseph M., High performance, low cost multi-chip modle package.
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Ahn James J. ; Stickelmaier John F., Isolation of high-voltage components in a dense environment.
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Osanai,Hideyo; Takahashi,Takayuki; Namioka,Makoto, Metal/ceramic bonding substrate and method for producing same.
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Osthaus, Bayard J., Method for bonding ceramic to copper, without creating a bow in the copper.
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Emoto,Hideyuki; Ibukiyama,Masahiro; Sugimoto,Isao; Uto,Manabu, Module structure and module comprising it.
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Yoshiyuki Yamamoto JP; Hirohisa Saito JP; Takahiro Imai JP, Package for semiconductors, and semiconductor module that employs the package.
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Lin Chin-Feng,TWX, Power diode terminal holder mounting arrangement.
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Park, Sung-Yong, Printed circuit board having air vent for molding and package using the same.
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Wagner, Guy R; Patel, Chandrakant, Thermally matched gradient heat sink.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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