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Power module device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-005/00
출원번호 US-0424003 (1995-04-18)
우선권정보 JP-0083485 (1994-04-21)
발명자 / 주소
  • Kato Hazime (Itami JPX)
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 28  인용 특허 : 3

초록 ▼

The power module device is equipped with a metallic substrate composed of a flat section and a recessed section, and a circuit board which is rested over the recessed section of the metallic substrate. The metallic substrate and the circuit board constitute a package. In the recessed section, the po

대표청구항 ▼

A power module device comprising: a metallic substrate having a recessed portion for mounting a power element therein and a flat portion which extends outward from the recessed portion; a circuit board fixed onto said metallic substrate in such a manner that it covers said recessed portion and havin

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Kato Hazime (Itami JPX), Power module.
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  2. Imaji Yoshiaki (Chiba JPX) Nakao Satoshi (Mobara JPX) Sawano Hiroshi (Yokohama JPX), Power module using IMS as heat spreader.
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  3. Oshima Seiichi (Fukuoka JPX) Oota Tatsuo (Fukuoka JPX), Semiconductor power module having an improved composite board and method of fabricating the same.
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이 특허를 인용한 특허 (28)

  1. Binder, Manuel; Buchinger, Manuel; Schartner, Stephan, Carrier module with bridging element for a semiconductor element.
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  2. Sakamoto, Hideyuki; Saito, Hidefumi; Koike, Yasuhiro; Tsukizawa, Masao, Circuit device.
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  3. Sakamoto, Hideyuki; Saito, Hidefumi; Koike, Yasuhiro; Tsukizawa, Masao, Circuit device.
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  4. Mashimo, Shigeki; Horiuchi, Fumio; Kudo, Kiyoaki; Sakurai, Akira; Inagaki, Yuhki, Circuit device and method of manufacturing the same.
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  5. Sakamoto, Hideyuki; Saito, Hidefumi; Koike, Yasuhiro; Tsukizawa, Masao, Circuit device and method of manufacturing the same.
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  6. Sakamoto, Hideyuki; Saito, Hidefumi; Koike, Yasuhiro; Tsukizawa, Masao, Circuit device and method of manufacturing the same.
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  7. Sakamoto, Hideyuki; Saito, Hidefumi; Koike, Yasuhiro; Tsukizawa, Masao, Circuit device, circuit module, and outdoor unit.
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  8. Sakamoto, Hideyuki; Saito, Hidefumi; Koike, Yasuhiro; Tsukizawa, Masao, Circuit module.
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  9. Isoda, Takeshi; Shinoda, Koji, Device module and method of manufacturing the same.
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  10. Ono,Kimihiro, Electronic unit casing.
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  11. Stevens David L., Encapsulated, board-mountable power supply and method of manufacture.
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  12. Stevens David L., Encapsulated, board-mountable power supply and method of manufacture therefor.
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  13. Mashimo, Shigeaki; Horiuchi, Fumio; Kudo, Kiyoaki; Sakurai, Akira; Inagaki, Yuhki, Hybrid circuit device.
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  14. Weinberg Alvin ; Davis Dion Frank, Implantable medical device having an improved packaging system and method for making electrical connections.
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  15. Manteghi Kamran, Leadframe ball grid array package.
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  16. Harry W. McLean, Method and apparatus for vibration and temperature isolation.
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  17. Inagaki, Tatsuya; Kohno, Toshio, Method for applying coating agent and electronic control unit.
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  18. Mashimo, Shigeaki; Horiuchi, Fumio; Kudo, Kiyoaki; Sakurai, Akira; Inagaki, Yuhki, Method of manufacturing a circuit device.
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  19. Mashimo, Shigeaki; Horiuchi, Fumio; Kudo, Kiyoaki; Sakurai, Akira; Inagaki, Yuhki, Method of manufacturing a circuit device.
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  20. Isoda, Takeshi; Shinoda, Koji, Method of manufacturing a device module.
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  21. Hosoya Futoshi,JPX, Multi-chip packaging structure having chips sealably mounted on opposing surfaces of substrates.
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  22. Chang, Hung-Lin; Lin, Ta-Han, Package structure and manufacturing method thereof.
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  23. Petrella, Thomas A.; Keck, Mark A.; Odze, Jennifer K., Power amplifier module assembly.
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  24. Ibori, Satoshi; Sasaki, Yasushi; Maeno, Yutaka; Hirota, Masayuki; Fukushima, Kazuyuki, Power transducer.
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  25. Ibori, Satoshi; Sasaki, Yasushi; Maeno, Yutaka; Hirota, Masayuki; Fukushima, Kazuyuki, Power transducer.
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  26. Bungo, Keiichiro, Protective structure for a circuit board and method for fabricating the same.
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  27. Mori, Kazuhito, Semiconductor module and semiconductor device.
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  28. Jeon, O-seob; Jeon, Gi-young; Choi, Seung-yong; Lim, Seung-won; Kim, Seung-jin; Im, Eul-bin; Kim, Byeong Gon, Stacked intelligent power module package.
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