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Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
출원번호 US-0501718 (1995-07-12)
우선권정보 JP-0160992 (1994-07-13)
발명자 / 주소
  • Osakabe Hiroyuki (Chita-gun JPX) Kawaguchi Kiyoshi (Toyota JPX) Suzuki Masahiko (Hoi-gun JPX)
출원인 / 주소
  • Nippondenso Co., Ltd. (Kariya JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 32  인용 특허 : 0

초록

A power pack is mounted on the side wall of a refrigerant tank in which the internal pressure is reduced and a refrigerant is held in such a way that a heat transfer panel on which a power element is mounted can contact the refrigerant. The refrigerant boiled and gasified by heat from the contact pa

대표청구항

A cooling apparatus for cooling a heating element comprising: a refrigerant tank for absorbing high temperature refrigerant, said refrigerant having a plane for mounting a radiation part, said refrigerant tank enclosing a refrigerant to be gasified by a heat by said high temperature refrigerant; sai

이 특허를 인용한 특허 (32)

  1. Arai, Nobuhide; Gohara, Hiromichi, Cooler and semiconductor module using same.
  2. Hiroyuki Osakabe JP; Kiyoshi Kawaguchi JP; Masahiko Suzuki JP; Shigeru Kadota JP, Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant.
  3. Kobayashi Kazuo,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX, Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant.
  4. Osakabe, Hiroyuki, Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant.
  5. Osakabe,Hiroyuki; Kawaguchi,Kiyoshi; Suzuki,Masahiko, Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant.
  6. Terao Tadayoshi,JPX ; Kobayashi Kazuo,JPX ; Tanaka Hiroshi,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX, Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant.
  7. Kadota Shigeru,JPX ; Furukawa Takashi,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX ; Suzuki Masahiko,JPX ; Yamada Kenji,JPX, Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant.
  8. Kadota, Shigeru; Kawaguchi, Kiyoshi; Takeuti, Tetsuya; Kobayashi, Kazuo; Ohara, Takahide; Suzuki, Masahiko; Sugito, Hajime; Semura, Junichi, Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant.
  9. Osakabe Hiroyuki,JPX ; Furukawa Takashi,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX ; Suzuki Masahiko,JPX ; Suzuki Manji,JPX, Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant.
  10. Oldenburg, Paul D.; Raterman, Michael F., Corrosion resistant gasifier components.
  11. Bilski, W. John, Electronics cabinet and rack cooling system and method.
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