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Circuit substrate including insulating layer of aluminum nitride and electrically conductive layer of conductive compone 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/02
  • H01L-023/48
  • H01L-029/62
  • C04B-035/58
출원번호 US-0524906 (1995-09-07)
우선권정보 JP-0221327 (1994-09-16)
발명자 / 주소
  • Horiguchi Akihiro (Kanagawa-ken JPX) Monma Jun (Kanagawa-ken JPX) Kimura Kazuo (Kanagawa-ken JPX) Oh-Ishi Katsuyoshi (Kanagawa-ken JPX) Ueno Fumio (Tokyo JPX) Kasori Mitsuo (Kanagawa-ken JPX) Sumino
출원인 / 주소
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Kawasaki JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 10

초록

Disclosed is a circuit substrate and a semiconductor device to which the circuit substrate is applied. The circuit substrate has an insulating layer and an electrically conductive layer. The insulating layer is composed of a sintered aluminum nitride composition containing: aluminum nitride; a first

대표청구항

A circuit substrate comprising: an insulating layer composed of a sintered aluminum nitride composition comprising aluminum nitride as a main component, said insulating layer further comprising: a first additive comprising a compound containing a first element which is selected from the group consis

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Kasori Mituo (Kawasaki JPX) Shinozaki Kazuo (Inagi JPX) Anzai Kazuo (Worcester MA) Tsuge Akihiko (Yokohama JPX) Imagawa Hiroshi (Tsurugashima JPX) Takano Takeshi (Kanagawa JPX) Ueno Fumio (Yokohama J, Aluminum nitride sintered body.
  2. Kasori Mituo (Kawasaki JPX) Shinozaki Kazuo (Inagi JPX) Anzai Kazuo (Tokyo JPX) Tsuge Akihiko (Yokohama JPX) Imagawa Hiroshi (Yokohama JPX) Takano Takeshi (Samukawa JPX) Ueno Fumio (Kawasaki JPX) Hor, Aluminum nitride sintered body and preparation thereof.
  3. Kasori Mituo (Kawasaki JPX) Shinozaki Kazuo (Tokyo JPX) Anzai Kazuo (Tokyo JPX) Tsuge Akihiko (Yokohama JPX), Aluminum nitride sintered body and process for producing the same.
  4. Matsushita Yasuo (Hitachi JPX) Nakamura Kousuke (Hitachi JPX) Ura Mitsuru (Hitachi JPX), Ceramic packaged semiconductor device.
  5. Matsushita Yasuo (Hitachi JPX) Nakamura Kousuke (Hitachi JPX) Ura Mitsuru (Hitachi JPX) Kobayashi Fumiyuki (Sagamihara JPX), Ceramic packaged semiconductor device.
  6. Takeda Yukio (Hitachi JPX) Ogihara Satoru (Hitachi JPX), Electrical insulating, sintered aluminum nitride body having a high thermal conductivity and process for preparing the s.
  7. Ogihara, Satoru; Takeda, Yukio; Maeda, Kunihiro; Nakamura, Kousuke; Ura, Mitsuru, Electrically insulating silicon carbide sintered body.
  8. Mayr Kurt (Wangle ATX) Staffler Reinhard (Ehenbichl ATX) Tippelt Werner (Linz ATX) Scharizer Walter (Gallneukirchen ATX), Method for making a composite substrate for electronic semiconductor parts.
  9. Yoshizawa Tetsuo (Yokohama JPX) Terayama Yoshimi (Odawara JPX) Kondo Hiroshi (Yokohama JPX) Sakaki Takashi (Tokyo JPX) Haga Shunichi (Yokohama JPX) Ichida Yasuteru (Machida JPX) Konishi Masaki (Ebina, Method of producing electrical connection members.
  10. Tanaka Akira (Katsuta JPX) Inoue Hirokazu (Ibaraki JPX) Yamada Kazuji (Hitachi JPX) Miyazaki Kunio (Hitachi JPX) Miura Osamu (Hitachi JPX) Arakawa Hideo (Hitachi JPX) Yokoyama Hiroshi (Hitachi JPX) N, Semiconductor package and computer using the package.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Hiramatsu, Yasuji; Ito, Yasutaka, Hot plate.
  2. Mitsuyoshi Nishide JP; Jun Urakawa JP; Yukinobu Sato JP, Insulating thick film composition, ceramic electronic device using the same, and electronic apparatus.
  3. Tetsuo Yumoto JP, Method for manufacturing circuit component.
  4. Lai, Gaochao; Watsuji, Takashi; Katoh, Haruzo, Paste composition and solar cell element using the same.
  5. Casey,Jon A.; Sundlof,Brian R., Suspension for filling via holes in silicon and method for making the same.
  6. Casey,Jon A.; Sundlof,Brian R., Suspension for filling via holes in silicon and method for making the same.
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