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Circuit card mounting system having a cylindrical housing and circular card locks 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0475253 (1995-06-07)
발명자 / 주소
  • Goss Steven R. (Tucson AZ) Taggart Owen H. (Tucson AZ)
출원인 / 주소
  • Hughes Missile Systems Company (Los Angeles CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 7

초록

Apparatus for housing circuit cards that comprises a cylindrical housing having an internal wall having a single diameter. First and second cylindrical heat sinks are provided that each comprise a sloped outer surface. The heat sinks are disposed such that the sloped outer surfaces face each other.

대표청구항

Apparatus comprising: a cylindrical housing comprising an internal wall having a single diameter; first and second cylindrical heat sinks each comprising a sloped outer surface, wherein the heat sinks are disposed such that the sloped outer surfaces face each other; first and second circuit cards se

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Drexler, Rudolph A., Apparatus for the mounting and wiring of printed circuit boards.
  2. Bitller Jean-Pierre (Plaisir FRX) Faucher Pascal (Longjumeau FRX) Hang-Hu Monique (Sainte Genevieve des Bois FRX) Pelet Andr (Maurepas FRX), Electronic circuit housing.
  3. Goiffon John J. (Grapevine TX) Thawley S. Tom (Dallas TX), Heat sink/retainer clip for a downhole electronics package of a measurements-while-drilling telemetry system.
  4. Goss Steven R. (Tucson AZ) Taggart Owen H. (Tucson AZ), High density electronics package having stacked circuit boards.
  5. Bitller Jean-Pierre (Orsay FRX) Pelet Andr (Maurepas FRX) Wirth Guy (Paris FRX) Hang-Hu Monique (Saintry sur Seine FRX), Housing for underwater electronic circuits.
  6. Williams John T. (Chippewa Falls WI) August Melvin C. (Chippewa Falls WI), Interconnected multiple circuit module.
  7. Gates ; Jr. Louis E. (Westlake Village CA) Finnila Charles A. (Manhattan Beach CA), Stacked wafer electronic package.

이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Horton, Bradley; Roe, Thomas O., Dual purpose clamp for securing aftertreatment housing joints.
  2. Mottahed Behzad, Electromagnetic interference shielding enclosure.
  3. Rapp, John W.; Nagurny, Nicholas J.; Gouldey, Brent I.; Jones, Mark; Normark, Wendy S., Electronics module, enclosure assembly housing same, and related systems and methods.
  4. Rapp, John W.; Nagurny, Nicholas J.; Gouldey, Brent I.; Jones, Mark; Normark, Wendy S., Enclosure assembly housing at least one electronic board assembly and systems using same.
  5. Blazic, Ernest Steven; Nelson, Kent Carl; Nekoogar, Farhad James, Guided munitions electronics package and method.
  6. Albert P. Payton, Heat conducting device for a circuit board.
  7. Ferris, Matthew D.; Petersen, Cyle D., Heat dissipation for electronic enclosures.
  8. Weber, Richard M.; Rummel, Kerrin A.; Payton, Albert P., Heat-conducting device for circuit board.
  9. Glovatsky, Andrew Z.; Stoica, Vladimir, Microelectronic package with tubular housing.
  10. Glovatsky,Andrew Z.; Stoica,Vladimir, Microelectronic package within cylindrical housing.
  11. Muhlfeld, David E.; Baldini, Augustus R., Moisture-resistant enclosure for electronic circuitry.
  12. Austin,David M.; Calanni,Daniel J.; Giacoma,Lawrence M.; Dorval,Jay H., Multiple printed circuit board heat transfer guide plates.
  13. Eady, Mark Wilson; Teeple, John Charles, Stack assembly housing.
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