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Air exhaust mold plunger 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-045/02
  • B29C-045/34
출원번호 US-0327737 (1994-10-24)
발명자 / 주소
  • Chou C. H. (Taipei TWX) Wang T. H. (Taipei Hsien TWX) Chen C. S. (Taipei Hsien TWX)
출원인 / 주소
  • Texas Instruments Incorporated (Dallas TX 02)
인용정보 피인용 횟수 : 30  인용 특허 : 6

초록

A plunger (22), used in a standard mold, has a vent seal device (23) and spring (24) that evacuates air through an exhaust port 26a, and channels 26 and 26b from the mold prior to moving the mold compound into the runner 27.

대표청구항

A molding apparatus, comprising: a molding compound pot for holding mold compound; a bushing in said molding pot; a runner connected to said pot for carrying mold compound to mold cavities; a plunger movably mounted in said bushing for forcing mold compound from said pot, said plunger having an end

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Hattori Isao (Nagoya JPX) Furukawa Shigeru (Nagoya JPX), Evacuating device for plunger molding apparatus.
  2. Takeshima Takahiko (Ube JPX) Matsui Mitsuji (Ube JPX) Ueki Tadashi (Ube JPX) Ueno Tsuneo (Shimonoseki JPX), Gas-venting arrangement incorporated with a mold.
  3. Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX) Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX), Method for molding a semiconductor package on a continuous leadframe.
  4. Sakai Kunito (Hyogo JPX), Method for packaging semiconductor devices in a resin.
  5. Osada Michio (Kyoto JPX) Kawamoto Yoshihisa (Kyoto JPX), Method of molding resin for sealing an electronic device.
  6. Majercak Michael L. (2168 E. Balboa Dr. Tempe AZ 85282), Plunger apparatus used in a resin molding device for encapsulating electronic components.

이 특허를 인용한 특허 (30)

  1. Bolken,Todd O., Alternative method used to package multimedia card by transfer molding.
  2. Saxelby ; Jr. John R. ; Hedlund ; III Walter R., Apparatus for circuit encapsulation.
  3. Tetreault Real Joseph,CAX ; Tremblay Joseph Georges Alain,CAX, Biasing mold for integrated circuit chip assembly encapsulation.
  4. John R. Saxelby, Jr. ; Walter R. Hedlund, III, Circuit encapsulation.
  5. Saxelby, Jr., John R.; Hedlund, III, Walter R., Circuit encapsulation.
  6. Cadag, Aaron; Ang, BernieChrisanto; Laylo, Richard, Compensating mold plunger for integrated circuit manufacture.
  7. Bassi,Giovanni, Device for releasing and removing flexible synthetic material elements from a molding surface.
  8. Wieder,Klaus A., Ejector pin and method.
  9. Saito, Teruhiko, In-mold degassing structure and mold having the structure.
  10. Takano Masuo,JPX, Injection molding apparatus having a divided degassing pin.
  11. Snow Mike, Method and apparatus for vacuum transfer molding.
  12. Hunter Craig A.,CAX ; Balbaa Hassan,CAX, Method for producing a molded article using a vented mold.
  13. Bolken,Todd O., Method for two-stage transfer molding device to encapsulate MMC module.
  14. Cuny, Andr?; Schmit, G?rard; Nowak, Eric; Gieres, Georges Hubert Henri, Mold vent.
  15. Wieder, Klaus A., Mold vent and method.
  16. Iwai Teruo,JPX ; Hirata Yutaka,JPX, Molding die and molding process for synthetic resin molded foam.
  17. Boehm, Andreas J., One-piece vented piston.
  18. Belzile, Manon Danielle, Plasticizing system including opposite-facing surfaces for contacting opposite sides of solidified-resin particle.
  19. Wensel,Richard W., Semiconductor die with attached heat sink and transfer mold.
  20. Williams, Vernon M., Transfer molding and underfilling apparatus.
  21. Williams, Vernon M., Transfer molding and underfilling method and apparatus.
  22. Williams, Vernon M., Transfer molding and underfilling method and apparatus including orienting the active surface of a semiconductor substrate substantially vertically.
  23. Nishi, Hiroyuki; Sugai, Akira, Transfer molding apparatus and method for manufacturing semiconductor device.
  24. Nishi,Hiroyuki; Sugai,Akira, Transfer molding apparatus and method for manufacturing semiconductor devices.
  25. Nishi, Hiroyuki; Sugai, Akira, Transfer molding method for manufacturing semiconductor devices.
  26. Todd O. Bolken, Two stage transfer molding method to encapsulate MMC module.
  27. Bolken, Todd O., Two-stage transfer molding device to encapsulate MMC module.
  28. Bolken,Todd O., Two-stage transfer molding device to encapsulate MMC module.
  29. Bolken, Todd O., Two-stage transfer molding method to encapsulate MMC module.
  30. Bolken, Todd O., Two-stage transfer molding method to encapsulate MMC module.
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