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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0527893 (1995-09-14) |
우선권정보 | JP-0211279 (1993-08-26); JP-0078977 (1995-04-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 46 인용 특허 : 0 |
On a semiconductor substrate with an exposed silicon region, a metal layer such as Co is deposited and a silicide layer is formed by heat treatment. Thereafter, a metal layer such as Ni and a silicon layer are deposited, and one of them is patterned. The metal layer and silicon layer are heated for
A method of manufacturing a semiconductor device comprising the steps of: forming a locally oxidized field oxide film by selectively oxidizing the surface of a silicon semiconductor substrate and defining a silicon surface surrounded at least partially by a locally oxidized field oxide film; deposit
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