$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Cooling element and connector for an electronic power component cooled by a fluid electrically isolated from the compone 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/02
  • F28F-021/04
  • F28F-023/02
출원번호 US-0572879 (1995-12-18)
우선권정보 FR-0016008 (1994-12-30)
발명자 / 주소
  • Teytu Andre (Grenoble FRX) Godet Claude (St. Martin d\Uriage FRX)
출원인 / 주소
  • Atherm (Domene FRX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 27  인용 특허 : 5

초록

A cooling element and connector comprises a metallic body formed by a good heat and electricity conducting material. Ceramic tubes are housed axially in orifices of the body, and are connected to manifolds for circulation of a cooling fluid. The tubes contain turbulating devices designed to channel

대표청구항

A cooling element and connector comprising a body made of a good heat and electricity conducting metallic material, and forming a heat sink through which a cooling fluid flows, said body having a support face of an electronic power component constituting the heat source, and comprising: a plurality

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Roller Hanno (Kandel DEX) Ohnmacht Helmut (Kandel DEX) Lieber Ludwig (Steinweiler DEX) Nauerth Karl-Heinz (Erlenbach DEX), Electrical resistance water heating device, particularly for beverage preparation machines.
  2. Shimabara Norio (Tokyo JPX) Tokumo Teruhiko (Tokyo JPX), Electronic circuit module having improved cooling arrangement.
  3. Wittel ; deceased Charles F. (late of Linden NJ by Ann E. Wittel ; executor), Fuel cell crimp-resistant cooling device with internal coil.
  4. Fewell Thomas E. (Chattanooga TN) Ward Charles T. (Chattanooga TN), Matrix heat exchanger including a liquid, thermal couplant.
  5. Saito Hiromichi (4-8-1 Kuzuharahon-machi ; Kokuraminami-ku ; Kitakyushu-shi ; Fukuoka-ken JPX) Arata Hiroto (207 Oaza Shimookuma ; Nakama-shi ; Fukuoka-ken JPX) Kimura Kazuo (3-6-21 Einomaruminami-ma, Stave cooler.

이 특허를 인용한 특허 (27)

  1. Kamula, Petri, Arrangement in a liquid cooler.
  2. Pfeifer, David W.; Kasunich, John M.; Sheppard, Richard, Bus bar assembly for use with a compact power conversion assembly.
  3. Pfeifer, David W.; Kasunich, John M.; Sheppard, Richard, Compact liquid converter assembly.
  4. Pfeifer,David W.; Kasunich,John; Sheppard,Richard, Compact liquid converter assembly.
  5. Parish IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion.
  6. Parish, IV,Overton L.; DeVilbiss,Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion.
  7. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  8. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  9. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  10. Parish, IV,Overton L.; DeVilbiss,Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  11. Parish, IV,Overton L.; DeVilbiss,Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  12. Laurila,Risto; Sikanen,Jukka; Ukkola,Erkki, Cooling element.
  13. Sacher, Robert; Knapp, Wolfgang, Electrical connection device and connector.
  14. Overton L. Parish, IV ; Roger S. DeVilbiss, Electronic enclosure cooling system.
  15. Jacques Cettour-Rose FR; Daniel Fellmann FR; Alain Pettibon FR, Electronic power device.
  16. Parish, Overton L.; Quisenberry, Tony; Havis, Clark R., Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes.
  17. Crisi, Aldo; Campagna, Luca; Giors, Silvio, Heat exchanger fabrication with improved thermal exchange efficiency.
  18. Quisenberry,Tony; Havis,Clark R., Heat pipe connection system and method.
  19. Van Dine Pieter ; Thaxton Edgar S. ; Smith James S. ; Linkinhoker Jeffrey, Heat transfer cold plate arrangement.
  20. Bhatti, Mohinder Singh; Oddi, Frederick Vincent; Joshi, Shrikant Mukund, High performance liquid-cooled heat sink with twisted tape inserts for electronics cooling.
  21. Quisenberry, Tony, Method and system for automotive battery cooling.
  22. Quisenberry, Tony, Method for automotive battery cooling.
  23. Parish, Overton L.; Quisenberry, Tony; Havis, Clark R., Method of removing heat utilizing geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes.
  24. Jordan Jeff B., Removable remote control amplifier.
  25. Parish, IV,Overton L.; Quisenberry,Tony, Stacked low profile cooling system and method for making same.
  26. Parish, IV,Overton L.; Quisenberry,Tony, Stacked low profile cooling system and method for making same.
  27. Quisenberry,Tony; Hester,Darren C.; Parish,Overton L., Toroidal low-profile extrusion cooling system and method thereof.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로