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[미국특허] Method for molding of integrated circuit package 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-045/14
  • B29C-045/17
출원번호 US-0729540 (1996-10-11)
우선권정보 KR-0025829 (1993-11-30); KR-0022439 (1994-09-07); KR-0022625 (1994-09-08)
발명자 / 주소
  • Goo Lee (Seoul KRX)
출원인 / 주소
  • Anam Industrial Co., Ltd. (Seoul KRX 03) Amkor Electronics, Inc. (Chandler AZ 02)
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 7

초록 ▼

Method and device for molding integrated circuit packages using dambarless lead frames are disclosed. The mold dies and the lead frame have means for preventing resin leakage out of the mold dies during the package molding step. The leakage preventing means may comprise a tape put on the leads, an e

대표청구항 ▼

A method of molding an integrated circuit package including an integrated circuit chip comprising the steps of: a) providing a dambarless lead frame having inner leads and outer leads with an enlarged area section on each inner lead at a position where the inner leads extend outside a package molded

이 특허에 인용된 특허 (7) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Baird John (Scottsdale AZ) Knapp James H. (Gilbert AZ), Apparatus for encapsulating a semiconductor device.
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  2. Hass Alan R. (Albion IN), Connector mold with flexible wire guide.
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  3. Eytcheson Charles T. (Kokomo IN) Lutz Phillip A. (Kokomo IN) Fields Harold L. (Kokomo IN), Lead frame for molded integrated circuit package.
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  4. Boschman, Everardus H., Mould for encapsulating parts of elements into a plastic material.
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  5. Switky Andrew P. (Palo Alto CA) Chia Chok J. (Campbell CA), O-ring package.
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  6. Switky Andrew P. (Palo Alto CA) Mathew Ranjan J. (San Jose CA) Chia Chok J. (Campbell CA), O-ring package.
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  7. Asami Yukio (Kanagawa JPX) Fukasawa Hiroyuki (Tokyo JPX) Kojima Akira (Kanagawa JPX), Packaging of semiconductor chips.
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이 특허를 인용한 특허 (9) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Saxelby ; Jr. John R. ; Hedlund ; III Walter R., Apparatus for circuit encapsulation.
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  2. John R. Saxelby, Jr. ; Walter R. Hedlund, III, Circuit encapsulation.
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  3. Saxelby, Jr., John R.; Hedlund, III, Walter R., Circuit encapsulation.
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  4. Jang, Jae-Gwon; Kim, Young-Lyong; Jang, Ae-Nee, Lower semiconductor molding die, semiconductor package, and method of manufacturing the semiconductor package.
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  5. Gary O. Grams ; Greg S. Peterson, Method using a saw tooth mold.
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  6. Steffen Francis,FRX, Micromodule with protection barriers and a method for manufacturing the same.
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  7. Steffen Francis,FRX, Process for manufacturing a chip card micromodule with protection barriers.
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  8. Grams Gary O. ; Peterson Greg S., Saw tooth mold.
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  9. Nakayama, Toshinori, Substrate for semiconductor device, semiconductor chip mounting substrate, semiconductor device and method of fabrication thereof, and circuit board, together with electronic equipment.
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