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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0586193 (1996-01-11) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 106 인용 특허 : 16 |
A method for manufacturing an electronic module comprising a substrate carrying circuitry and one or more integrated circuits and having an array of closely spaced solder balls electrically connected with terminals of the circuitry to connect the module to an array of terminals, as on printed circui
An electronic circuit module, including electrical circuit elements connected to an array of conductive terminal pads and a ball grid array assembly for electrically interconnecting said array of conductive terminal pads with an array of terminals, said circuit module comprising: (a) a plurality of
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