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Cooling structure for integrated circuit element modules, electronic device and heat sink block 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/34
출원번호 US-0431978 (1995-05-01)
우선권정보 JP-0115409 (1994-05-27)
발명자 / 주소
  • Suzuki Masahiro (Kawasaki JPX) Fujisaki Akihiko (Kawasaki JPX) Ishimine Junichi (Kawasaki JPX)
출원인 / 주소
  • Fujitsu Limited (Kawasaki JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 32  인용 특허 : 2

초록 ▼

In a cooling structure for cooling circuit element modules that are mounted on a circuit board and has heat sinks, there are provided a main duct to which the circuit element modules are connected, and a coolant supplying device which is connected to the main duct and supplies a coolant to the main

대표청구항 ▼

A cooling structure for cooling circuit element modules, which have heat sinks, that are mounted on a circuit board, said cooling structure comprising: a main duct to which the circuit element modules are connected; a coolant supplying device which is connected to the main duct and supplies a coolan

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Gabuzda Paul G. (Laguna Beach CA) Terrell Sanford V. (Laguna Hills CA), Directed air management system for cooling multiple heat sinks.
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  2. Leaycraft Edgar C. (Woodstock NY) Oktay Sevgin (Poughkeepsie NY) Ostergren Carl D. (Montgomery NY), Slotted heat sinks for high powered air cooled modules.
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이 특허를 인용한 특허 (32)

  1. Beitelmal, Abdlmonem H; Patel, Chandrakant D., Air jet cooling arrangement for electronic systems.
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  2. Patel Chandrakant D. ; Wagner Guy ; Beitelmal Abdlmonem H. ; Chavez Gustavo A., Apparatus and method for air-cooling an electronic assembly.
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  3. Faneuf,Barrett M.; Berry,William E.; Holalkere,Ven R., Baffles for high capacity air-cooling systems for electronics apparatus.
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  4. Hoffman, Mark S.; Drahms, David C., Circuit board cover with exhaust apertures for cooling electronic components.
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  5. Jacob Nelik, Computer component cooling assembly.
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  6. Nelik Jacob, Computer component cooling assembly.
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  7. Scholder Erica, Computer with an improved internal cooling system.
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  8. Shimada,Tetsuya; Watabe,Katsuhiko, Cooling apparatus.
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  9. Miyahara, Munetoshi; Sawai, Jun, Cooling duct and electronic apparatus.
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  10. Ghoshal,Uttam, Counterflow thermoelectric configuration employing thermal transfer fluid in closed cycle.
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  11. Jensen, Ralph W.; Bailey, Mark M., Dishrack shroud for shielding and cooling.
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  12. Bird, John; Larson, Ralph I.; North, Lyne Dor?; Bussiere, Paul; Allen, Amy, Electronics cooling subassembly.
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  13. Yu, Zhihai Zack; Lee, Tommy C., Heat exchanger system and method for circulating external air about a chipset.
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  14. Joshi,Shrikant Mukund; Bhatti,Mohinder Singh, Heat sink with multiple coolant inlets.
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  15. Azar Kaveh, Heat sink with open region.
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  16. Faneuf, Barrett M.; Berry, William E.; Holalkere, Ven R.; De Lorenzo, David S., High capacity air-cooling systems for electronic apparatus and associated methods.
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  17. Durney, Max W., Load-bearing three-dimensional structure.
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  18. Patel,Chandrakant D, Longitudinally cooled electronic assembly.
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  19. Durney, Max W.; Vaidyanathan, Radha; Lam, Ryan, Method of forming two-dimensional sheet material into three-dimensional structure.
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  20. Pence, Deborah V.; Reyes, Jr., Jose N.; Phillips, Nathan; Wu, Qiao; Groome, John T., Multiscale transport apparatus and methods.
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  21. Durney, Max W., Precision-folded, high strength, fatigue-resistant structures and sheet therefor.
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  22. Durney, Max W.; Pendley, Alan D., Precision-folded, high strength, fatigue-resistant structures and sheet therefor.
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  23. Doll, Wade J., Semiconductor circular and radial flow cooler.
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  24. Beitelmal,Abdlmonem H.; Patel,Chandrakant D.; Bash,Cullen E., Small form factor air jet cooling system.
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  25. Durney, Max W.; Bell, Keith A., Solar panel rack.
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  26. Durney, Max W.; Bell, Keith A., Solar panel rack.
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  27. Durney, Max W.; Bell, Keith A., Solar panel rack.
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  28. Ghoshal,Uttam, System employing temporal integration of thermoelectric action.
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  29. Hauser, Raymond; Reid, Bruce E.; Rousser, Donald; Keller, Scott W., Systems and methods for cooling a controller assembly.
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  30. Hauser, Raymond; Reid, Bruce E.; Rousser, Donald; Keller, Scott W., Systems and methods for cooling a controller assembly.
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  31. Hauser, Raymond; Reid, Bruce E.; Rousser, Donald; Keller, Scott W., Systems and methods for cooling a controller assembly.
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  32. Ghoshal,Uttam, Thermoelectric configuration employing thermal transfer fluid flow(s) with recuperator.
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