최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0805218 (1991-12-11) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 0 |
The coating of a RF active material on a non-RF active substrate material of typical thickness for packaging purposes, can generate sufficient thermal energy to effect strong bonding of the substrate materials. The RF active material may be deposited on less than the entire inner surface area of the
A material structure comprising: a first substrate layer with inner and outer surfaces and a dielectric loss approximately less than 0.2 at approximately 27-60 MHz over a temperature range of ambient to approximately 310°C.; a second substrate layer with inner and outer surfaces and a dielectric los
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.