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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0499778 (1995-07-07) |
우선권정보 | JP-0179495 (1994-07-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 6 |
A gate portion constituting a gate of a resin molding die is made of a hard alloy having a hardness greater than the predetermined hardness in the iron-based hard alloy used to form a cavity block and a center block. Opposing surfaces of the cavity block halves include a polytetrafluoroethylene laye
A resin molding die for use in encapsulating a semiconductor device having a peripheral lead frame with a molding resin, said die comprising: a die body defining a molding cavity dimensioned to receive the semiconductor device and a first portion of the lead frame, a resin supply channel and a gate
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