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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0373161 (1995-01-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 82 인용 특허 : 0 |
A method for bonding a metal wire (17) to a metal bond site (16) utilizes an ultrasonic power source (12) that is at approximately 162 KHz. A mash force is applied from a pressure source (13) during bonding. A metal exchange takes place between the metal wire (17) and the bond site (16) during the a
A method of forming an bond structure, comprising the steps of: providing a conductive metal bond site; providing a conductive metal wire having a bond end; contacting the bond end of the wire to the bond site such that the bond end and the bond site present an interface therebetween; and applying u
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