[특허]Multilayer circuit board having a window exposing an enhanced conductive layer for use as an insulated mounting area

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Multilayer circuit board having a window exposing an enhanced conductive layer for use as an insulated mounting area 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-001/02
출원번호	US-0536839 (1995-09-29)
발명자 / 주소	Wieloch Christopher J. (Brookfield WI) Babinski Thomas E. (Kenosha WI) Mather John C. (Cedar Rapids IA)
출원인 / 주소	Allen-Bradley Company, Inc. (Milwaukee WI 02)
인용정보	피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 0

초록 ▼

A multilayer circuit board or laminated circuit board for use in a motor controller is described. The multilayer circuit board is preferably utilized as a power substrate module. The power substrate module includes a mounting area provided in a recess, window or portion of the circuit board where the circuit board is only a single layer thick. The insulated mounting area is provided in a blind via in the multilayer circuit board. The single circuit board layer at the mounting area provides a heat conductive yet highly electrically insulated mounting area for receiving a heat sink. The heat sink can be mounted on a side opposite the electrical device. The heat sink may be standard heat sink or a copper coil directly soldered to the circuit board. The multilayer circuit board includes an enhanced conductive layer for receiving the surface mount device. The enhanced conductive layer preferably includes an insulative frame which holds copper slugs.

대표청구항 ▼

A substrate, comprising: a first circuit board layer having a mounting area for receiving an electrical device, the first circuit board layer including at least one conductive insert member at the mounting area, the conductive insert member including a thick solid conductive member throughout; a second circuit board layer being attached to the first circuit board layer, the second circuit board layer being configured so that the mounting area is exposed, and wherein the first circuit board layer is comprised of an insulative frame member for holding the at least one conductive insert member, an insulative layer, and a conductive layer, the insulative layer being disposed between the insulative frame and the conductive layer.

이 특허를 인용한 특허 (8)

Babinski Thomas E. ; Wieloch Christopher J. ; Woychik Gerard A., Circuit board system having a mounted board and a plurality of mounting boards.
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Fair, Christopher L.; Koltz, Jr., Michael L., Electric ratchet for a powered screwdriver.
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Fair, Christopher L.; Koltz, Jr., Michael L., Electric ratchet for a powered screwdriver.
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Ajit Dubhashi ; Stephen Nicholas Siu ; Heny W. Lin ; Bertrand P. Vaysse ; Michael A. Corfield, Flexible power assembly.
상세보기
Nielsen, Henrik K.; Georgesco, Dan G., High density in-package microelectronic amplifier.
상세보기
Linden Rolf W. ; Fryhoff Richard D. ; Duncan Larry R., Integrated substrate with enhanced thermal characteristics.
상세보기
Barnes, Stephen Matthew; Rodgers, Murray Steven, Interconnect bus crossover for MEMS.
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Quinn Kraig A., Wiring board for supporting an array of imaging chips.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

KIPRIS 원문보기

IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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