[특허]Ceramic circuit board

Ceramic circuit board 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/00
출원번호	US-0365483 (1994-12-28)
우선권정보	JP-0336723 (1993-12-28)
발명자 / 주소	Komorita Hiroshi (Yokohama JPX) Tanaka Tadashi (Matsudo JPX) Naba Takayuki (Kawasaki JPX) Hino Takashi (Yokohama JPX)
출원인 / 주소	Kabushiki Kaisha Toshiba (Kawasaki JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 29 인용 특허 : 0

초록 ▼

A ceramic circuit board wherein a copper circuit plate is directly bonded at a predetermined position on a ceramic substrate and heat is applied; or the copper circuit plate is integrally bonded through a brazing material containing an active metal, such as Ti, Zr and Hf; and a semiconductor element is bonded onto a semiconductor element mounting portion of the copper circuit plate through a solder layer. The copper plate element is formed with grooves or holes thereon and is bonded on the semiconductor element mounting portion of the copper circuit plate, and the semiconductor element is integrally bonded onto a surface of a grooved or holed side of the copper plate element through a solder layer. By the above structure, the ceramic circuit board prevents solder voids when soldering the semiconductor element onto the copper circuit plate, thereby reducing the dispersion of the thermal resistance values between the semiconductor element and the ceramic substrate, and reducing or mitigating the thermal stress applied or acting on the mounting portion of the semiconductor element.

대표청구항 ▼

A ceramic circuit board comprising: a ceramic substrate; a copper circuit plate directly bonded with heating onto a predetermined position of said ceramic substrate; a copper plate element directly bonded at a semiconductor element mounting portion of said copper circuit plate, said copper plate element being formed with grooves thereon; a semiconductor element bonded on said copper plate element, wherein the semiconductor element is integrally bonded on a surface of a grooved side of said copper plate element through a solder layer.

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