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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0669561 (1996-07-12) |
우선권정보 | IT-0000004 (1994-01-17) |
국제출원번호 | PCT/EP95/00076 (1995-01-11) |
§371/§102 date | 19960712 (19960712) |
국제공개번호 | WO-9519626 (1995-07-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 9 |
A heat-sensitive resistive compound is formed by a mixture of particles of at least one electrically conducting material (A) in the solid state and of at least one resin (B) in the solid state; the mixture is dispersed in at least one liquid solvent (C); the percentage by weight of the electrically
A method of preparation of a heat-sensitive resistive compound, particularly suitable for PTC devices, comprising the steps of preparing an anhydrous mixture of particles of at least one electrically conducting material (A) in the solid state and of at least one synthetic resin (B) in the solid stat
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