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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0653016 (1996-05-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 161 인용 특허 : 38 |
A packaged semiconductor chip including the chip, and a package element such as a heat sink is made by connecting flexible leads between contacts on the chip and terminals on a dielectric element such as a sheet or plate and moving the sheet or plate away from the chip, and injecting a liquid materi
A method of making a semiconductor chip assembly comprising the steps of: (a) providing a subassembly including a semiconductor chip having a front surface and having contacts on the front surface, and a package element attached to the chip so that a peripheral region of the package element projects
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