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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0306057 (1994-09-14) |
우선권정보 | JP-0282297 (1992-09-29); JP-0334899 (1992-11-24); JP-0351106 (1992-12-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 109 인용 특허 : 5 |
A sputtering target assembly composed of a sputtering target and a backing plate with or without an insert or inserts interposed therebetween as necessary characterized by having solid-phase bonded interface accompanied with no appreciable thermal diffusion layer and by said sputtering target substa
A three-layer sputtering target assembly comprising a sputtering target, a backing plate and at least one insert interposed therebetween, the sputtering target, the at least one insert and the backing plate having bonded interfaces therebetween, wherein the sputtering target is made of a material se
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