$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Packing structure for container for semiconductor wafer and packing method for container 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B65D-085/38
  • B65D-085/90
출원번호 US-0761792 (1996-12-06)
우선권정보 JP-0097488 (1994-05-11)
발명자 / 주소
  • Oinuma Kenji,JPX
  • Yamaguchi Katsuaki,JPX
출원인 / 주소
  • Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., JPX
대리인 / 주소
    Oliff & Berridge, P.L.C.
인용정보 피인용 횟수 : 36  인용 특허 : 0

초록

A packing structure for a container for containing semiconductor wafers is disclosed. The packing structure comprises a polypropylene box, and upper and lower pressing members for sandwiching the container for containing semiconductor wafers, wherein both the upper and lower pressing members compris

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A packing structure for a container for containing particle sensitive articles comprising:a polypropylene box, andupper and lower pressing members positioned within the box, each of which has at least one depressed portion which can tightly set a portion of a container fo

이 특허를 인용한 특허 (36)

  1. Levin, Stephen; Hong, Terence Ten Teck; Duell, David, Anti-motor fret package for multiple disk drives.
  2. Marchetti, Joseph L.; O'Connor, Ryan, Apparatus, systems and methods for packaging electronic products.
  3. Horio, Tomohiro, Buffer material for packing wafer carrier.
  4. Djulaini, Nova; Hong, Terence Ten Teck, Container for consumer electronics.
  5. Hong, Terence Ten Teck; Newburn, Paul, Container for disk drives.
  6. Patterson, Scott, Container lid.
  7. William C. Kropf ; Samuel R. Szteinbaum ; Mark John Bony, Container package for electronic devices.
  8. Koike,Motomu, Cushioning material for packaging and packaging matter.
  9. Baier Claus,DEX, Fracture-proof container for wafer discs.
  10. Stephens Thomas B. ; Schindler Fred, Fragility packaging article with controlled resiliency.
  11. Maresh,Mark E.; Stegner,Eric A.; Turner,Christopher M., Geometrically-configured flexible packaging assembly.
  12. Marchetti, Joseph L., Hard drive cushion made from biodegradable, recycled paper pulp.
  13. Bagwell Joan P. ; Kroeger Kimberly K. ; Merriman Roger Alan, Method of using a packing insert as an assembly fixture.
  14. Bagwell Joan P. ; Kroeger Kimberly K. ; Merriman Roger Alan, Multi-function packing insert.
  15. Troxtell ; Jr. Clessie A. ; Hnilo Laura A. ; Hayden Michael L. ; Hess Charles M. ; Wikander Daniel R. ; Lewis Lee A., Multi-functional shipping system for integrated circuit devices.
  16. Marchetti, Joseph L., Optical drive cushion made from biodegradable, recycled paper pulp.
  17. Chu Cheng-Kang,TWX, Package case.
  18. Chu Cheng-Kang,TWX, Package case for electric appliances and computers.
  19. Onda, Takehito; Nakamura, Seiya, Packaged body.
  20. Kim, Jong-Uk; Kang, Shin-Hyup; Kim, Young-Chae, Packaging for a printer component.
  21. Kim, Jong-Uk; Kang, Shin-Hyup; Kim, Young-Chae, Packaging for a printer component.
  22. Kim, Jong-Uk; Kang, Shin-Hyup; Kim, Young-Chae, Packaging for a printer component.
  23. Ernstberger, Erich; Schweiger, Heiko; Block, Tomas, Packaging for substrates and packaging unit having such packaging.
  24. Li, Qian; Ma, Jun; He, Xin-Yue; Shih, Wan-Ling, Packing cushion.
  25. Ma, Jun; Li, Qian; He, Xin-Yue; Shih, Wan-Ling, Packing cushion.
  26. Yoshimura,Naomi, Packing cushion material.
  27. Motomu Koike JP, Packing method and package.
  28. Smith, Forrest, Protective packaging device having multiple deflection elements.
  29. Smith, Forrest, Protective packaging structure for shock sensitive products and co-packaged accessories therefor.
  30. Hsia Jason,TWX ; Horng Jason,TWX, Storage box for semiconductor wafers.
  31. Nagashima, Tsuyoshi, Structure for fastening together resin members in substrate storing container.
  32. Moren Michael S. ; Schindler Fred, Thermoformed fragility packaging.
  33. Moren Michael S. ; Schindler Fred, Thermoformed fragility packaging.
  34. Duban-Hu, Joy; Nigg, James, Tray for semiconductors.
  35. Baechle, James R, Truncated pyramid shaped shipping base.
  36. Liang Wen-Sheng,TWX, Unified semiconductor wafer packaging system to unify irregular shape buffer materials.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로