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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0526949 (1995-09-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 0 |
A method for bonding an attachment member to a substrate substantially simultaneously with the formation of a sealing member, and a panel assembly made according to the method. The method includes the steps of applying an adhesive to either the attachment member or the substrate, or both, and holdin
[ The embodiments of the invention in which an exclusive property or privilege is claimed are defined as follows:] [1.] A method for forming a panel assembly for use in vehicles, buildings and other structures including bonding a pre-formed insert to a substrate comprising:providing a substrate in t
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