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Honeycomb sandwich panel with built in heat pipes 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
출원번호 US-0677950 (1996-07-10)
우선권정보 JP-0188441 (1994-08-10)
발명자 / 주소
  • Yao Akira,JPX
  • Seko Hiromi,JPX
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha, JPX
대리인 / 주소
    Wolf, Greenfield & Sacks P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 27  인용 특허 : 3

초록

A sandwiched honeycomb panel with built in heat pipes includes a radiating fin which is integral with an envelope having a heat pipe formed therein. A heat block may be used in place of the radiating fin.

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A honeycomb sandwich panel comprising:a) a honeycomb core sandwiched between outer surfaces;b) a heat pipe formed in an envelope embedded in the honeycomb core; andc) a heat transmitting plate which is directly bonded, on its lower surface, to the envelope having the heat

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Davidson Howard L. (San Carlos CA) Ettehadieh Ehsan (Albany CA) Schulte John (Mountain View CA), Optimized integral heat pipe and electronic circuit module arrangement.
  2. Ferro Armand P. (Schenectady NY) Harnden ; Jr. John D. (Schenectady NY) McLaughlin Michael H. (Scotia NY), Power module with isolated substrates cooled by integral heat-energy-removal means.
  3. Samarov Victor M. (Carlisle MA), Substrate to heatsink interface apparatus and method.

이 특허를 인용한 특허 (27)

  1. Hung, Wensen; Huang, Szu-Po; Chen, Kim Hong; Jeng, Shin-Puu, 3DIC packages with heat dissipation structures.
  2. Zaffetti, Mark A.; Laurin, Michael B., Compact two sided cold plate with transfer tubes.
  3. Parish, IV,Overton L.; DeVilbiss,Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion.
  4. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  5. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  6. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  7. Parish, IV,Overton L.; DeVilbiss,Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  8. Parish, IV,Overton L.; DeVilbiss,Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  9. Yamamoto Masaaki,JPX ; Niekawa Jun,JPX ; Ueki Tatuhiko,JPX ; Ikeda Masami,JPX ; Sasaki Ken,JPX, Cooling device with heat pipe.
  10. Chrysler, Gregory M.; Maveety, James G., Die having a via filled with a heat-dissipating material.
  11. Parish, Overton L.; Quisenberry, Tony; Havis, Clark R., Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes.
  12. Kobayashi, Takashi; Nomura, Takehide, Heat pipe.
  13. Quisenberry,Tony; Havis,Clark R., Heat pipe connection system and method.
  14. McCullough, Kevin; Miller, James; Sagal, E. Mikhail, Light-emitting diode reflector assembly having a heat pipe.
  15. Quisenberry, Tony, Method and system for automotive battery cooling.
  16. Quisenberry, Tony, Method for automotive battery cooling.
  17. Parish, Overton L.; Quisenberry, Tony; Havis, Clark R., Method of removing heat utilizing geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes.
  18. Bugby, David C.; Kroliczek, Edward J.; Kester, Jessica Maria, Methods of forming a thermal storage unit.
  19. Chrysler, Gregory M.; Maveety, James G., Micro-chimney and thermosiphon die-level cooling.
  20. Yu, Chen-Hua; Hung, Wensen; Huang, Szu-Po; Su, An-Jhih; Lee, Hsiang-Fan; Chen, Kim Hong; Wu, Chi-Hsi; Jeng, Shin-Puu, Packages with thermal interface material on the sidewalls of stacked dies.
  21. Lu, Cheng-Yi; Wait, David; Sutin, Brian M.; Howerton, Rick L.; Metcalf, Kenneth John; Bromberg, Marcelo, Panel assembly for a space-based power generation system.
  22. Parish, IV,Overton L.; Quisenberry,Tony, Stacked low profile cooling system and method for making same.
  23. Parish, IV,Overton L.; Quisenberry,Tony, Stacked low profile cooling system and method for making same.
  24. Hemingway Michael D. ; Hicks Glen W. ; Hull ; III Dwight E. ; Ritchie Michael D., Thermal control system for spacecraft.
  25. James Carl Canfield ; Michael L. Dougherty, Sr. ; James Allen Beyer ; Dale Linwood Sleep, Thermal management system for positive crankcase ventilation system.
  26. Quisenberry,Tony; Hester,Darren C.; Parish,Overton L., Toroidal low-profile extrusion cooling system and method thereof.
  27. Bugby, David C.; Kroliczek, Edward J.; Kester, Jessica Maria, Two-phase heat transfer system including a thermal capacitance device.
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