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Component carrier tape 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B65B-007/28
  • B65B-009/04
출원번호 US-0804531 (1997-02-21)
발명자 / 주소
  • Bird Gerald C.
출원인 / 주소
  • Minnesota Mining and Manufacturing Company
대리인 / 주소
    Griswold
인용정보 피인용 횟수 : 28  인용 특허 : 19

초록 ▼

A flexible carrier tape for storage and delivery of components by an advancement mechanism, comprises a strip portion, a plurality of aligned pockets spaced along the strip portion for carrying the components, wherein each pocket includes a bottom wall, and a non-pressure sensitive adhesive comprisi

대표청구항 ▼

[ The embodiments for which an exclusive property or privilege is claimed are defined as follows:] [1.] A method of retaining a component in a pocket of a carrier tape for storage and delivery of components by an advancement mechanism, the method comprising:(a) providing a carrier tape having a pock

이 특허에 인용된 특허 (19)

  1. Tabuchi Makoto (Kyoto JPX) Imanishi Kiyoshi (Kyoto JPX), Automatic producing apparatus of chip-form electronic parts aggregate.
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  2. Korpman Ralf (Bridgewater NJ), Body member conformable disposable articles.
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  3. Masujima Sho (Tokyo JPX) Yagi Hiroshi (Tokyo JPX) Tamashima Atsuzo (Tokyo JPX) Kamoshida Masakazu (Tokyo JPX), Carrier tape for electronic circuit elements and method of manufacturing an electronic circuit element series.
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  4. Juntunen Timothy J. (Eau Claire WI) Tidemann Dale R. (Eau Claire WI) Weiler Joseph E. (Colfax WI), Carrier tape with cover strip.
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  5. Mann Roger H. (Carona Del Mar CA) Joseph Karl (Los Angeles CA) Avalon Gary A. (Painesville OH), Cohesive tape system.
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  6. Kawanishi Michirou (Osaka JPX) Aizawa Kaoru (Osaka JPX) Araki Kyoichi (Osaka JPX) Kamei Kiyohiro (Osaka JPX) Nagasaki Kunio (Osaka JPX), Electronic component carrier.
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  7. Althouse Victor E. (Los Altos CA), Means for handling semiconductor die and the like.
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  8. Althouse Victor E. (Los Altos CA) Benjamin Bruce J. (Palo Alto CA), Method and means for handling semiconductor and similar electronic devices.
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  9. Althouse Victor E. (Los Altos CA), Method for handling semiconductor die and the like.
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  10. Braden Denver (San Marcos CA) Bistline Donald A. (Vista CA), Method of and apparatus for packaging chip components.
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  11. Okui Tokujiro (Toyonaka JPX), Method of receiving small-sized electronic parts.
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  12. Gutentag Charles (Los Angeles CA), Multiple and split pressure sensitive adhesive stratums for carrier tape packaging system.
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  13. Bouwknegt Jan (Eindhoven NLX), Package for electrical and/or electronic components.
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  14. Korpman Ralf (Bridgewater NJ) Korpman Vera (Bridgewater NJ) Korpman Michael (Longwood FL) Korpman Dennis (Beaumont TX), Pressure sensitive adhesive.
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  15. Umetsu Sachio (Kawasaki JPX), Tape type work conveying method and conveying apparatus.
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  16. Narimatsu Osamu (Nagoya JPX) Ito Michiyasu (Kuwana JPX) Komatsu Kazuyoshi (Nagoya JPX) Shibata Yasuhiro (Nagoya JPX), Wafer processing film.
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  17. Takemura Yasuo (Nagoya JPX) Narimatsu Osamu (Nagoya JPX) Komatsu Kazuyoshi (Nagoya JPX) Takeuchi Yoko (Nagoya JPX), Wafer processing film.
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  18. Takemura Yasuo (Nagoya JPX) Narimatsu Osamu (Nagoya JPX) Komatsu Kazuyoshi (Nagoya JPX), Wafer processing films.
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  19. Sawaya Hiromichi (Kawasaki JPX), Wrapping member for semiconductor device and method for manufacturing the wrapping member.
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이 특허를 인용한 특허 (28)

  1. Carlisle, Stuart D.; Serra, Jerry M., Adhesive compositions and tapes comprising same.
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  2. Bartoli, Andrea; Traldi, Flavio; Sanibondi, Elio, Apparatus for forming and labeling an object and object so obtained.
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  3. Bolken,Todd O.; Cobbley,Chad A., Ball grid array packages with thermally conductive containers.
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  4. McGee,Donald P.; Bertz,Robert G.; Reilly,Michael; Behnke,Merlin E.; Urban,Chris, Carrier tape vibrator module.
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  5. Yoshimichi Ishii JP; Hiroyuki Mochizuki JP, Component assembling method and component assembling apparatus.
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  6. Easton Mark,GBX, Component tape including a printed component count.
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  7. Finetti,Primo; Bartoli,Andrea, Continuous strip of containers having traction pins.
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  8. Schindler, Wilhelm, Device for handling components.
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  9. Sutton,Stephen P., Elastomer composition and methods for using same.
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  10. Martins, Agostinho; Curtiss, Charles Aaron, False eyelash dispenser.
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  11. Troxtell, Jr., Clessie A., High density tape carrier system and method of operation.
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  12. Easton, Mark, Method and apparatus for controlling a production operation using printed information on a component tape.
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  13. Imanishi Makoto,JPX ; Kitayama Yoshifumi,JPX ; Kumagai Koichi,JPX ; Kanayama Shinji,JPX ; Wada Yoshinori,JPX ; Yonezawa Takahiro,JPX ; Higashi Kazushi,JPX, Method and apparatus for packaging IC chip, and tape-shaped carrier to be used therefor.
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  14. Behnke, Merlin E., Method and apparatus for sealing cover tape to carrier tape.
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  15. Behnke, Merlin E., Method and apparatus for tensioning cover tape.
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  16. Hoegerl,Juergen; Pfaffelhuber,Thomas, Method and device for packaging and transporting electronic components.
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  17. Johnson, Michael A.; Brandys, Frank A.; Nielsen, Kent E.; Ho, Charlie C.; Rajamani, Vijay, Multilayer articles and methods of making and using the same.
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  18. Johnson, Michael A.; Brandys, Frank A.; Nielsen, Kent E.; Ho, Charlie C.; Rajamani, Vijay, Multilayer articles and methods of making and using the same.
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  19. Tokie, Jeffrey H., Multiple resolution fluid applicator and method.
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  20. Amako, Jun; Umetsu, Kazushige; Tanaya, Hideo, Package sealing method, manufacturing method of electronic device modules, sealing apparatus, and packaged product.
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  21. Johnson, Michael A.; Brandys, Frank A.; Nielsen, Kent E.; Ho, Charlie C.; Rajamani, Vijay, Paint film composites and methods of making and using the same.
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  22. Johnson, Michael A.; Brandys, Frank A.; Nielsen, Kent E.; Ho, Charlie C.; Rajamani, Vijay, Paint film composites and methods of making and using the same.
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  23. Liu, Jacob J.; O'Leary, Timothy J.; Johnson, Ned B.; Kluge, Bruce D., Repositionable adhesive label for optical recording media.
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  24. Ko, John H.; Melancon, Kurt C.; Schulz, Anita L., Silicone adhesives, articles, and methods.
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  25. Fong Han Chin,SGX ; Sim Sua Jit,SGX, System and method for transferring components between packing media.
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  26. Chen, Zhaoxi; Liu, Kuen-Yu; Yang, Fang; Yang, Song, Tape and reel inspection system.
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  27. Althouse Victor E. ; Brodie Christopher E., Tape carrier for electronic and electrical parts.
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  28. Mathiez, Jean-Louis, Ultra-flat box for insert.
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