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Lead-free, tin-based multi-component solder alloys 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C22C-005/04
출원번호 US-0612614 (1996-03-06)
발명자 / 주소
  • Sarkhel Amit K.
  • Woychik Charles Gerard
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Calfee, Halter & Griswold LLP
인용정보 피인용 횟수 : 32  인용 특허 : 7

초록

The present invention provides a solder alloy having from about 80-81% tin, from about 2-4% silver, from about 5-6% indium, and from about 10-12% bismuth by weight, and microelectric circuits soldered by this alloy.

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A solder alloy consisting essentially of from about 80-81% tin, from about 2-4% silver, from about 5-6% indium and from about 10-12% bismuth by weight.

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Chen Ho S. (Lebanon NJ) Jin Sungho (Millington NJ) McCormack Mark T. (Summit NJ), Article comprising a PB-free solder having improved mechanical properties.
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  2. Slattery James A. (Sauquoit NY) White Charles E. T. (Clinton NY), Lead-free alloy containing tin, silver and indium.
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  3. Gonya Stephen G. (Endicott NY) Lake James K. (Endicott NY) Long Randy C. (Friendsville PA) Wild Roger N. (Owego NY), Lead-free, high temperature, tin based multi-component solder.
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  4. Gonya Stephen G. (Endicott NY) Lake James K. (Endicott NY) Long Randy C. (Friendsville PA) Wild Roger N. (Owego NY), Lead-free, high tin, ternary solder alloy of tin, bismuth, and indium.
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  5. Melton Cynthia M. (Bolingbrook IL) Skipor Andrew (Glendale Heights IL) Beckenbaugh William M. (Barrington IL), Low temperature-wetting tin-base solder paste.
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  6. Olsen Dennis R. (Scottsdale AZ) Spanjer Keith G. (Scottsdale AZ), Solder system.
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  7. Tulman Stanley (Charlotte NC), Tin base lead-free solder composition containing bismuth, silver and antimony.
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이 특허를 인용한 특허 (32)

  1. Ishizuka, Naomi; Matsumoto, Akihito; Kono, Eiichi; Suzuki, Motoji; Sato, Akihiro; Matsuoka, Hiroshi; Kanai, Masafumi, Circuit board and electronic equipment using the same.
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  2. Ikeda, Hiroki; Yanagimoto, Katsu, Electronic apparatus produced using lead-free bonding material for soldering.
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  3. Domitrovits, Michael J.; Donnelly, Edward J.; Frizzell, Jr., Raymond F., Electronic component for an electronic carrier substrate.
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  4. Amit K. Sarkhel, Electronic package interconnect structure comprising lead-free solders.
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  5. Sarkhel, Amit K., Electronic package interconnect structure comprising lead-free solders.
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  6. Wu, Ping; Bai, Kewu, Lead free tin based solder composition.
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  7. Broomfield Allen ; Morrissey Everett George, Lead-free and cadmium-free white metal casting alloy.
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  8. Kitajima, Masayuki; Takesue, Masakazu; Moriya, Yasuo; Nemoto, Yoshinori; Fukushima, Yumiko, Lead-free solder alloy and a manufacturing process of electric and electronic apparatuses using such a lead-free solder alloy.
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  9. Takesue,Masakazu; Moriya,Yasuo; Nemoto,Yoshinori; Fukushima,Yumiko, Lead-free solder alloy and a manufacturing process of electric and electronic apparatuses using such a lead-free solder alloy.
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  10. Currie, Mark; Elyassi, Angelo; Freeman, Grahame; Warwick, Malcolm; Wilding, Ian, Lead-free solder paste.
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  11. Shohji, Ikuo, Lead-free solder powder material, lead-free solder paste and a method for preparing same.
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  12. Shohji,Ikuo, Lead-free solder powder material, lead-free solder paste and a method for preparing same.
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  13. Choi, Won K.; Goldsmith, Charles C.; Gosselin, Timothy A.; Henderson, Donald W.; Kang, Sung K.; Puttlitz, Sr., Karl J.; Shih, Da-Yuan, Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition.
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  14. Vuorela, Mikko Ilmari, Low temperature, bump-bonded radiation imaging device.
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  15. John, Joachim; Zimmerman, Lars, Method for depositing a solder material on a substrate.
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  16. M철dinger,Roland, Method for repair soldering of multi-pole miniature plug connectors.
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  17. Matsushige, Kazumi; Horiuchi, Toshihisa; Ikari, Takashi; Suetsugu, Kenichiro; Hirano, Masato; Hibino, Shunji; Yamaguchi, Atsushi, Method of soldering using lead-free solder and bonded article prepared through soldering by the method.
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  18. Kent, Harold B.; Levante, James J.; Fine, Aaron T.; Layton, Joseph R., Micro solder pot.
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  19. Hill, Darrell G.; Bowles, Philip H.; Campbell, Jan; Daly, Terry K.; Fender, Jason R.; Ramanathan, Lakshmi N.; Tracht, Neil T., Microelectronic assembly with back side metallization and method for forming the same.
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  20. Nakao, Yoshitada; Tsutsumi, Masateru; Fujikawa, Takayuki, Printed circuit board and soldering method and apparatus.
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  21. Honda, Hiromi; Takeuchi, Yasushi, Printed wiring board and electronic apparatus.
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  22. Yamaguchi, Atsushi; Hirano, Masato; Sakai, Yoshinori, Process and apparatus for flow soldering.
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  23. Yamaguchi,Atsushi; Hirano,Masato; Sakai,Yoshinori, Process and apparatus for flow soldering.
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  24. Ashiya, Hiroyuki; Suzuki, Masataka; Tanaka, Yoshiyuki; Matsuura, Shingo, Relay device and relay device mounting structure.
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  25. Fumio Nonoyama JP; Kenichi Suzuki JP, Separator for fuel cell and manufacture thereof.
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  26. Lawrence, Frank Timothy, Solder flux.
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  27. Atsushi Yamaguchi JP; Tetsuo Fukushima JP, Soldering alloy, cream solder and soldering method.
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  28. Yamaguchi Atsushi,JPX ; Fukushima Tetsuo,JPX, Soldering alloy, cream solder and soldering method.
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  29. Masahiro Tadauchi JP; Makoto Gonda JP; Yoshiyuki Goto JP; Tomiaki Furuya JP; Kouichi Teshima JP; Izuru Komatsu JP; Takeshi Gotanda JP, Soldering method and soldering apparatus.
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  30. Tadauchi Masahiro,JPX ; Gonda Makoto,JPX ; Goto Yoshiyuki,JPX ; Furuya Tomiaki,JPX ; Teshima Kouichi,JPX ; Komatsu Izuru,JPX ; Gotanda Takeshi,JPX, Soldering method and soldering apparatus.
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  31. Hua,Fay, Solders with surfactant-refined grain sizes, solder bumps made thereof, and methods of making same.
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  32. Muramatsu, Shigetsugu; Imai, Kazunari, Substrate for mounting electronic parts thereon and method of manufacturing same.
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