$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Semiconductor encapsulating epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08G-059/68
  • C08G-065/10
출원번호 US-0615145 (1996-03-14)
우선권정보 JP-0109059 (1995-04-10)
발명자 / 주소
  • Asano Eiichi,JPX
  • Aoki Takayuki,JPX
  • Shiobara Toshio,JPX
  • Flury Peter,CHX
  • Scharf Wolfgang,DEX
  • Okada Tadashi,CHX
출원인 / 주소
  • Ciba-Geigy Corporation
대리인 / 주소
    Millen, White, Zelano & Branigan, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 9

초록

An epoxy resin composition comprising (A) 20-80 parts by weight of an epoxy resin, (B) 20-80 parts by weight of a curing agent, (C) 0.1-50 parts by weight of a phosphorus-containing flame retardant, and (D) 200-1,200 parts by weight of an inorganic filler cures into products having improved high-tem

대표청구항

[ We claim:] [1.] A semiconductor encapsulating epoxy resin composition suitable for molding over a semiconductor comprising(A) 20 to 80 parts by weight of an epoxy resin which is a biphenyl epoxy resin or novolak epoxy resin,(B) 20 to 80 parts by weight of a curing agent,(C) 0.1 to 50 parts by weig

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Fujita Hiroshi (Tochigi-ken JPX) Mogi Naoki (Utsunomiya JPX) Ueda Shigehisa (Utsunomiya JPX) Aihara Takashi (Utsunomiya JPX), Epoxy resin composition.
  2. Murata Yasuyuki (Yokkaichi JPX) Konishi Isako (Yokkaichi JPX) Tanaka Ryohei (Yokkaichi JPX) Nakanishi Yoshinori (Suzuka JPX), Epoxy resin composition.
  3. Flury Peter (Himmelried CHX), Flame retardant compositions of halogen-free polymers containing cyclic phosphate or thiophosphate flame retardants.
  4. Nishihara Hajime (Kanagawa JPX) Maeda Katsuaki (Kanagawa JPX) Ishikawa Hiroaki (Kanagawa JPX) Mikami Hiroshi (Kanagawa JPX), Flow modifier for thermoplastic resin and thermoplastic resin composition containing the same.
  5. Hardy Thomas A. (Thousand Oaks CA) Walsh Edward N. (New City NY), Phosphate-containing and phosphonate-containing phosphate esters.
  6. Horner Patrick J. (Hatfield Welwyn Garden City GB2) Rashbrook Robert B. (Hatfield GB2), Phosphorus and linear polyester compositions and products containing them.
  7. Flury Peter (Himmelried CHX) Mayer Carl W. (Riehen CHX) Scharf Wolfgang (Grenzach-Wyhlen DEX) Vanoli Ennio (Marly CHX), Phosphorus-containing flameproofing agents for epoxy resin materials.
  8. Fearing Ralph B. (Bardonia NY), Poly (oxyorganophosphate/phosphonate) and process for preparing.
  9. Sawamura Yasushi (Aichi JPX) Teshiba Toshihiro (Mie JPX) Tanaka Masayuki (Aichi JPX), Semiconductor device-encapsulating epoxy resin composition.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Kubo, Masahiro; Hazeyama, Ichiro; Kitajo, Sakae; Matsui, Koji; Igarashi, Kazumasa, Electronic component.
  2. Hsu, Chia-Wen; Li, Hsun-Tien; Chen, Kai-Chi, Encapsulant composition for a light-emitting diode.
  3. Higuchi Noriaki,JPX ; Futatsumori Koji,MYX ; Keow Chiat Hooi,MYX ; Teoh Hui Teng,MYX ; Shiobara Toshio,JPX, Epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith.
  4. Urakami Tatsuhiro,JPX ; Sugimoto Kenichi,JPX ; Takuma Keisuke,JPX ; Nobori Tadahito,JPX ; Takaki Usaji,JPX, Epoxy-resin composition and use thereof.
  5. Heschke,John E.; Ahsan,Tanweer; Volante,Charles N.; Bischof,Charles S., Flame-retardant composition for coating powders.
  6. Ahsan, Tanweer; Volante, Charles N.; Bischof, Charles S., Flame-retardant molding compositions.
  7. Ahsan,Tanweer; Volante,Charles N.; Bischof,Charles S., Flame-retardant molding compositions.
  8. Ross, Richard B.; He, Yi; Lim, Lisa S.; Lin, Haohao; Pyun, Eumi, Halogen-free flame retardants for epoxy resin systems.
  9. Lee, KyungHoon; Choi, DaeSik; Lee, Sooyoung, Integrated circuit packaging system with conductive pillars and molded cavities and method of manufacture thereof.
  10. Luther, Douglas W., Pelletized brominated anionic styrenic polymers and their preparation and use.
  11. Luther, Douglas W., Pelletized brominated anionic styrenic polymers and their preparation and use.
  12. Scranton Alec B. ; Rangarajan Bharath ; Baikerikar Kiran K., Photopolymerizable compositions for encapsulating microelectronic devices.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로