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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0615145 (1996-03-14) |
우선권정보 | JP-0109059 (1995-04-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 9 |
An epoxy resin composition comprising (A) 20-80 parts by weight of an epoxy resin, (B) 20-80 parts by weight of a curing agent, (C) 0.1-50 parts by weight of a phosphorus-containing flame retardant, and (D) 200-1,200 parts by weight of an inorganic filler cures into products having improved high-tem
[ We claim:] [1.] A semiconductor encapsulating epoxy resin composition suitable for molding over a semiconductor comprising(A) 20 to 80 parts by weight of an epoxy resin which is a biphenyl epoxy resin or novolak epoxy resin,(B) 20 to 80 parts by weight of a curing agent,(C) 0.1 to 50 parts by weig
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